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前不久 ， Redmi K50電競版正式發布 。 外觀上 ， Redmi K50電競版采用了源于跑車的造型設計 ， 配備1600萬色呼吸燈 ， 整體為全直邊中框 ， 厚度為8.5mm ， 四等邊深的光啞同體工藝后蓋玻璃 ， 共有暗影黑、冰斬藍、銀翼銀三種顏色可選 。 配置上 ， Redmi K50電競版采用6.67英寸OLED柔性直屏 ， 居中挖孔 ， 屏幕刷新率高達120Hz 。 該機采用高通驍龍8Gen1處理器、滿血LPDDR5內存、升級版UFS3.1閃存的組合 ， 還有小米自研IO Turbo2.0技術 ， 解壓縮性能提升100% ， 文件拷貝性能提升300% 。
拍照方面 ， Redmi K50電競版搭載前置2000萬鏡頭（IMX596） ， 后置6400萬主攝(IMX686)+800萬像素超廣角+200萬像素微距 ， 三攝組合 。 快充方面 ， Redmi K50電競版電池容量提高到4700毫安 ， 支持120W有線快充 ， 17分鐘即可充至100% ， 更是支持邊玩邊充 ， 120幀王者的同時最快37分鐘就能充滿 。 在Redmi K50電競版發布之后 ， Redmi K50系列的其他機型也得到了曝光 ， 有望在近期正式發布 。
一
具體來說 ， 近日 ， 根據多家科技媒體的消息 ， 一位數碼博主揭曉了Redmi K50 Pro的配置信息 。 按照介紹 ， Redmi K50 Pro將會搭載一塊6.67英寸的居中單挖孔直屏屏幕 ， 該屏幕來自于三星E4屏 ， 從給出的配圖來看上下邊框控制的還算不錯 。 根據互聯網上的公開資料顯示 ， 作為首發三星E4發光材料的手機 ， 小米11的屏幕也獲得權威屏幕評價機構DisplayMate給予的最高的A+級別 。 在E4材料的加持下 ， 小米11的屏幕也刷新了包括最高屏幕分辨率、最高OLED峰值亮度、最低屏幕反射率在內的13項紀錄 。 按照小米這家國產智能手機廠商的介紹 ， 三星E4發光材料相對于過去的E3材料在峰值亮度、功耗等層面均有較大優化：前者峰值亮度為1500尼特 ， 強光下也可達到900尼特 ， 對比度也高達5000000：1 ， 功耗相對而言卻降低了15% 。
二
處理器方面 ， Redmi K50 Pro這款智能手機將會搭載聯發科天璣8100處理器 。 據數碼博主爆料稱 ， 天璣8000的CPU部分由四顆2.75GHz的A78+四顆2.0GHz的A55組成 ， GPU部分集成Mali-G510 MC6 。 不難看出 ， 命名天璣8100的處理器應該和天璣8000規格相似 ， 只是CPU或GPU頻率拉得更高一些 。 爆料稱天璣8000、天璣8100的新機正在籌備中 ， 將于下月發布 ， 其中包括Redmi、realme真我在內的手機廠商 ， 都有相關機型搭載上市 。
在聯發科天璣8100芯片的基礎上 ， Redmi K50 Pro的電池容量達到了5000mAh ， 支持67W快充 ， 手機尺寸為163.2×76.2×8.7mm ， 不足9mm的厚度還是可以的 。 對此 ， 在筆者看來 ， 5000mAh容量的電池 ， 顯然屬于大電池的配置 ， 這有助于在續航上滿足智能手機用戶的使用需求 。
三
【紅米手機|Redmi K50 Pro配置揭曉：搭載聯發科天璣8100芯片！】除了Redmi K50 Pro版之外 ， 爆料信息顯示 ， 標準版的K50搭載的是高通驍龍870處理器 。 高通稱驍龍870為高通驍龍865Plus的升級版本 。 其搭載臺積電7納米工藝制程 ， 包括一顆A77（3.19GHz）超大核＋三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆A55（1.8GHz）核心 ， GPU為Adreno650 ， 配備X555G基帶 ， WIFI模塊支持到FastConnect6800 。 并采用了增強的高通Kryo585CPU ， 內核主頻高達3．2GHz 。 驍龍870深受終端廠商的青睞 ， 早在發布之初 ， Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等終端廠商計劃搭載此芯片 ， 推出多款旗艦5G終端 。 高通技術公司產品管理副總裁KedarKondap稱：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865Plus所取得的成功基礎上而打造 ， 將進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求 。 對此 ， 在筆者看來 ， 因為配備的是高通驍龍870處理器 ， 這促使Redmi K50版將對標小米、華為、OPPO、vivo、三星等廠商的重點手機 。
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