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高通驍龍|勸你等一等，RedmiK40固然出色，但K50系列打磨得更“鋒利”

芯片高通驍龍小米科技聯(lián)發(fā)科

高通驍龍|勸你等一等，RedmiK40固然出色，但K50系列打磨得更“鋒利”

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高通驍龍|勸你等一等，RedmiK40固然出色，但K50系列打磨得更“鋒利”

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高通驍龍|勸你等一等，RedmiK40固然出色，但K50系列打磨得更“鋒利”

小米去年布局最成功的一款手機要屬RedmiK40了 ， 它憑借驍龍870性能、三星E4材質(zhì)直面屏以及出色的性價比 ， 成為了二千價位段最強捍門員 。
可以說 ， Redmi在產(chǎn)品布局上是非常出色的 ， 其中迭代新機RedmiK50系列已經(jīng)拉開帷幕 ， 繼RemdiK50電競版之后 ， K50系列的常規(guī)機型或也正在路上 ， 而且打磨的更“鋒利”！所以 ， RedmiK40固然出色 ， 但新機的到來 ， 也能讓大家的選擇更加豐富 。
【高通驍龍|勸你等一等，RedmiK40固然出色，但K50系列打磨得更“鋒利”】
RedmiK50系列新機傳來新消息 ， 或?qū)⑦€會有K50標準版、K50Pro高配版和K50Pro+超大杯版三個豐富選擇 。 比較亮眼的是 ， 這三款新機可能會商用三款不同的硬件芯片 ， RedmiK50搭載驍龍870處理器 ， Pro+版本則搭載天璣9000處理器 ， 而Pro版本搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100處理器 。 前兩款芯片大家都比較熟悉了 ， 一顆是中端旗艦 ， 一顆是標準的臺積電4nm旗艦芯 ， 重點看看Pro版本的實力 。

關于天璣8100芯片 ， 目前聯(lián)發(fā)科還未正式發(fā)布 ， 但有知名博主透露 ， 該芯片或?qū)⒉捎门_積電5nm工藝制程 ， 由4顆CPU主頻為2.85GHz的A78大核和4顆2.0GHzA55小核組成 ， GPU為G610MC6 ， 支持LPDDR5和UFS3.1 。 簡單點來說 ， 它應該是聯(lián)發(fā)科僅次于天璣9000的次旗艦代表 。 據(jù)悉該芯片樣機所測試的成績與驍龍888都能打成平手 ， 散熱等還勝過驍龍888 ， 所以RedmiK50Pro的性能和功耗都非常讓人期待 ， 大概率比驍龍870更出色 。

除了性能打磨更好外 ， RedmiK50Pro或?qū)⑦€會內(nèi)置5000mAh大容量電池 ， 并標配67W有線快充 ， 這個續(xù)航能力是眼見的強勁 。 相比上一代RedmiK40全系都只標配33W有線快充來說 ， 這次新機或不僅續(xù)航時間持久 ， 而且充電速度也將提快不少 。 這也差不多達到了小米今年的數(shù)字旗艦小米12的快充水準 ， 似乎不再縮減 ， 對硬件性能的發(fā)揮是一個很好的保障 ， 值得肯定 。

其它方面 ， RedmiK50Pro或?qū)⒃谕庥^上采用6.67英寸中挖孔直面屏設計 ， 屏幕是三星E4材質(zhì) ， 支持120Hz動態(tài)高刷 ， 機身尺寸為163.2*76.2*8.7mm ， 品質(zhì)或依舊是亮點優(yōu)勢之一 。 后背的攝像頭可能采用類似小米Civi的造型 ， 三顆攝像頭呈三角形分布在長方形模組中 ， 閃光燈單獨放在下方 。 具體參數(shù)Pro版則和標準版都采用4800萬三攝 ， 只在超大杯版本上突出升級1.08億超清三攝 。

而RedmiK50系列的這三款新機有望在3月份就會正式發(fā)布 ， 時間上估計也不用等太久了 。 所以與其等到現(xiàn)在都還沒入手去年的RedmiK40 ， 倒不如再等一等迭代新機了 ， RedmiK50性能、續(xù)航、充電或都會打磨得比舊機更加“鋒利” 。 加速度認為：RedmiK5系列值得大家等待下 。

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