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【芯片|華為堆疊芯片是創(chuàng)新，蘋果堆疊芯片卻是因?yàn)閼卸琛?/strong>
蘋果發(fā)布了M1 Ultra芯片 ， 通過(guò)將兩個(gè)M1芯片以特殊的方式聯(lián)結(jié)起來(lái)從而達(dá)到了提升性能的目的 ， 據(jù)悉M1 Ultra通過(guò)將兩個(gè)M1芯片聯(lián)結(jié)起來(lái)?yè)碛辛?0個(gè)CPU核心、64個(gè)GPU核心 ， 晶體管數(shù)量高達(dá)1114億 ， 性能超過(guò)了Intel的PC處理器 ， 成為史上性能最強(qiáng)的PC處理器 。
蘋果的做法讓人想起了華為的雙芯堆疊技術(shù) ， 華為開(kāi)發(fā)雙芯堆疊技術(shù)在于臺(tái)積電因?yàn)楸娝苤脑?， 無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片 ， 而中國(guó)大陸的芯片制造企業(yè)的工藝又較為落后 ， 無(wú)奈之下開(kāi)發(fā)了雙芯堆疊技術(shù) ， 從而以較落后的芯片制造工藝生產(chǎn)出性能接近先進(jìn)工藝的芯片 ， 這無(wú)疑是相當(dāng)亮眼的創(chuàng)新 。
對(duì)比之下 ， 蘋果并無(wú)芯片代工方面的憂慮 ， 它卻不愿重新設(shè)計(jì)芯片 ， 這無(wú)疑說(shuō)明了它的懶惰 ， 或者也是為了降成本 ， 畢竟它即使是將兩年前設(shè)計(jì)的M1芯片堆疊一下 ， 在性能方面足以碾壓Intel ， 對(duì)安卓陣營(yíng)更是不屑一顧 ， 沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)壓力 ， 自然不愿持續(xù)大舉創(chuàng)新了 。
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