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兩顆14nm芯片疊加能夠實現等同于7nm芯片的性能 。
不知道有多少人還記得去年互聯網各大媒體曝出的這項來自“華為”的技術 。
在當時這條消息就像浪潮般的席卷整個互聯網 ， 所有網民、普通群眾都因此沸騰 ， 為華為創新性解決國內芯片自主研發生產能力感到驕傲 ， 直到昨晚看完了蘋果發布的M1 Ultra芯片之后我忽然又想起來了這項來自國內的技術 ， 翻過去尋找才發現早已沒有了蹤影 。
先說一下蘋果昨天發布的M1 Ultra芯片 ， 蘋果將兩個M1 Max芯片使用獨有的硅中介層技術縫合在了一起 ， 將其變成了一顆芯片 ， 并且在性能獲得爆炸性提升的同時功耗有了大幅度的下降 ， 堪稱目前最強的個人電腦處理器芯片 。
20核CPU、64核GPU、32 核神經引擎為專業人士提供了強大的生產力 ， 雖然普通的消費者用不上但是也足以展現蘋果強大的實力和芯片設計能力 ， 此時此刻我們需要再回頭看看網傳華為所謂的疊加兩顆14nm芯片真的能做到嗎？
根據查閱資料之后總結得出 ， 兩顆14nm芯片堆疊這一點肯定是可以做到的 ， 在目前芯片制程發展越來越艱難的情況下 ， 用制程不夠面積來湊的方式完成對性能的提升是非常正常的思路 ， 只不過這樣的堆疊方式一般都在筆記本電腦、臺式電腦上使用 。
比如說電腦上的雙顯卡、雙CPU的主板等等 ， 都需要更大的供電和散熱來保證能夠正常運行 ， 并且即便是如此堆疊的方式也沒有能夠實現1+1等于2的效果 ， 最多就是1+1=1.5就已經很不錯了 。 其次手機本身體積更小兩顆芯片產生兩倍的發熱問題如果得不到有效的控制 ， 大概率1+1的結果最終是小于1 ， 我們可以看下今年國產安卓手機廠商在面對發熱嚴重的高通驍龍8gen1這顆芯片就已經瘋狂在散熱上堆料才能勉強維持 ， 如果有兩顆芯片同時在手機內部 ， 你確定這手機還能夠正常使用嗎？就更不說電池能不能抗住這樣的功耗了 。
14+14＞7這樣所謂的“謠言” ， 也就不攻自破了 。
最終我們也知道了 ， 這條所謂的好消息沒有官方證實沒有任何依據就不了了之了 。
可在整個國內芯片行業發展中有無數這樣的“沸騰文”為了流量來愚弄網友的智商 ， 他們無時不刻都在幫助芯片行業做出違背祖宗的決定 ， 看完給你點個贊看完支持一下中國芯片的發展 ， 可回過頭你認真查閱了資料才發現 ， 截止到2022年3月中國14nm芯片量產仍然沒有消息 ， 仍然還不知道究竟何時能夠成功 。
【芯片|蘋果芯片能完成“縫合”，華為堆疊雙14nm芯片怎么就不行呢？】最后我只想說一句話 ， 不驕不躁不卑不亢 ， 未來屬于中國 。
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