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對于蘋果來說 ， 加強自研芯片的推進，這是重中之重的事情，所以接下來的A16和M2也是很受大家的關注 。
據報道，用于iPhone的"A16"芯片將采用與iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工藝制造，而蘋果將更大的性能飛躍將留給為其下一代Mac設計的"M2"芯片 。
【A16性能沒期待？蘋果最強自研CPU M2曝光：工藝、性能大飛躍】消息人士透露，A16將使用臺積電的N5P工藝 。這表明，A16的實質性升級可能沒有之前想象的那么大 。
M2芯片顯然將是第一個升級到臺積電3nm工藝的蘋果芯片，且完全跳過4nm 。M2被認為是蘋果的第一個定制ARMv9處理器 。
據說蘋果還在開發"M1系列的最終SoC"，其特點是內核結構升級 。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用節能的"Icestorm"內核和高性能的"Firestorm"內核--就像A14 Bionic芯片一樣 。
據稱，蘋果的最后一款M1變種將基于A15仿生芯片，換用"Blizzard"節能內核和"Avalanche"高性能內核，而這款M1系列的最后一款芯片可能會在下一代Mac Pro中提供 。
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