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Redmi 正式推出了 K50 電競(jìng)版 ， 正式掀開(kāi)了「K50 宇宙」的序幕 。
可是有的小伙伴不滿意了 ， 等了這么久的紅米天璣旗艦咋還不來(lái)呢？
嘿嘿少安毋躁 ， 今早 Redmi 官方微博宣布 ， 將于 3 月 17 日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì) ， 帶來(lái) K50 旗艦系列 。
如無(wú)意外 ， 發(fā)布會(huì)上將會(huì)有 3 款新機(jī)和我們見(jiàn)面 ， 分別是 K50、K50 Pro 和 K50 Pro+ 。
Redmi 表示 ， 這次 K50 系列就是「豪橫」 。
可以 ， 口氣不小 。
所以這次 Redmi K50 系列會(huì)有哪些豪橫的配置？咱們一起來(lái)看看 。
K50 系列上最矚目的 ， 莫過(guò)于將搭載天璣 9000 的超大杯版本啦 。
據(jù)爆料稱 ， Redmi K50 Pro+ 將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 處理器 ， 臺(tái)積電 4nm 工藝制程 ， Armv9 全新架構(gòu) ， 主頻最高達(dá) 3.05GHz ， 安兔兔綜合成績(jī)破百萬(wàn) 。
這顆芯片的期待值有多高相信不用我多說(shuō) ， 不管是性能還是各項(xiàng)指標(biāo) ， 都屬于一線水準(zhǔn) 。
關(guān)鍵是 ， 天璣 9000 使用了全局能效優(yōu)化技術(shù) ， 能夠把耗電、發(fā)熱好好壓一壓 。
另外超大杯機(jī)型搭載了 3950m㎡ 的大面積散熱材料 ， 且為電競(jìng)版同款的新一代不銹鋼 VC 。
盧總還匯報(bào)一波天璣 9000 的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù) ， 1 小時(shí)《原神》幀率拉滿 ， 機(jī)身溫度 46°C 。
不知道對(duì)這個(gè)成績(jī)大伙收不收貨 。
盡管從賬面數(shù)據(jù)來(lái)看 ， 天璣 9000 的功耗在目前的旗艦芯里確實(shí)足夠出色 。
【紅米手機(jī)|天璣9000+一億像素，Redmi這波不得「干翻小米」？】但真正搭載這顆芯片且已發(fā)布的機(jī)型也就只有 OPPO Find X5 天璣版一款 ， 而且還沒(méi)正式開(kāi)售 。
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