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至于臺積電、三星 ， 那就不用說了 ， 早就在晶圓制造上 ， 花重資 ， 今年就要進入3nm ， 至于2nm ， 預計在2024年或2025年就會實現 。
說真的 ， 目前全球也就臺積電、三星、英特爾這三大廠商的工藝進入了10nm ， 也只有這三大廠商 ， 有能力 ， 有實力在先進工藝上不斷進步 ， 其它的芯片巨頭們 ， 在這三巨頭前 ， 還真不太夠資格 。
三家廠商火拼先進工藝 ， 不過是為了搶市場 ， 搶位置 ， 畢竟先進工藝的市場就那么大 ， 養活不了太多的企業 ， 誰的技術更強 ， 更先進 ， 誰就占了先機 。
事實上 ， 除了拼先進工藝外 ， 這三家巨頭目前的比拼 ， 還涉及到了另外一個領域 ， 那就是先進封裝技術 。
因為在后摩爾時代 ， 先進封裝可以在不提升芯片工藝的前提下 ， 獲得性能的提升 。
比如臺積電有CoWoS Chiplet先進封裝技術 ， 三星搞了自己的I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四種先進封裝方案 。 英特爾搞了新的三大先進封裝技術 ， 分別為Co-EMIB、ODI和MDIO 。
而在此之外 ， intel、臺積電、三星、ARM等一共10大巨頭還成立了小芯片聯盟 ， 搞出了一個UCle標準 ， 也是基于先進封裝的技術 。
【臺積電|臺積電、英特爾、三星3巨頭拼工藝、拼封裝，大陸廠商只能看戲】但讓人遺憾的是 ， 這三大巨頭不管是火拼先進工藝 ， 還是火拼先進封裝技術 ， 大陸的廠商都只能看戲 ， 參與不了 。
一方面是先進工藝方面 ， 國內目前最先進的還在14nm ， 離5nm、3nm、2nm這些還太遙遠 ， 沒資格參與 。
另外一方面是這3大巨頭的先進封裝技術 ， 國內也用不了 ， 也沒有這技術 ， 更多的還是針對于一些成熟工藝的標準封裝技術 。
可見 ， 對于大陸的芯片企業們而言 ， 路還很漫長 ， 還需要繼續艱苦努力 ， 目前離參與的資格都沒有 。
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