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AMD的第一批RDNA 3顯卡即將進行內(nèi)部測試 ， 以確定初始性能估計和任何可能的設(shè)計缺陷 。 這個過程通常被稱為啟動 ， 并在第一批芯片到達芯片制造商的實驗室后進行流片
它是第一款在年底發(fā)布的Navi 3x顯卡 。 Navi 33在臺積電的6nm節(jié)點上制造 ， 為Radeon RX 7700XT提供動力 ， 性能超過Radeon RX 6900 XT(Navi 21) ， 價格只有一半不到
旗艦顯卡Radeon RX 7900XT（和 RX 7800XT）由兩個GCD或圖形計算芯片組成 。 這些使用主動橋互連、3D堆疊在兩者之上以及256MB的3級/無限緩存進行連接 。 RX 7900XT在60個工作組處理器(WGP)中包含多達15360個著色器 ， 并通過256-but總線與16GB GDDR6顯存配對
另一方面 ， RX 7800XT預(yù)計具有跨兩個GCD的10240個著色器 。 顯存和總線配置應(yīng)與7900XT大致相同 。 顯卡核心在2.5GHz左右運行 ， 與Navi 21相同 ， 這可能是密集邏輯的結(jié)果 。 總體而言 ， 為RX 7900XT使用的Navi 31芯片應(yīng)該比RX 6900XT快2.2-2.5倍 ， RX 7800XT(Navi 32)比RX 6800 XT快50-80%
AMD的RDNA3圖形架構(gòu)預(yù)計在前端進行大修 ， 用重新設(shè)計的工作組處理器代替計算單元或雙計算單元 。 在RDNA1和2中 ， WGP是工作負載調(diào)度的基本單位 ， 但隨著Navi 3x的出現(xiàn) ， 這似乎會再次發(fā)生變化 。 雙計算單元正在被丟棄 ， 取而代之的是更廣泛的工作組處理器 ， 在八個32帶寬的SIMD中包含多達256個流處理器 。 這意味著會保留wave32格式的調(diào)度 ， 但會增加整體活躍的wave數(shù)量
而英偉達方面 ， RTX 40系顯卡會趕在RDNA 3顯卡之前出現(xiàn) ， RTX 40系顯卡總體提升接近2-2.5倍 ， 與AMD的RDNA 3顯卡提升接近 ， RTX 40系顯卡的入門型號RTX 4060預(yù)計性能接近于RTX 3090 ， 而光追性能則會超過RTX 3090Ti ， 并且功耗降低至400W ， 價格跟RTX 30系顯卡幾乎相同 ， 但提供PCIE 5.0接口支持
【AMD|AMD RX 7700 XT性能超過6900XT，價格便宜了一半不止】
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