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時(shí)間來到了三月份中旬 ， 關(guān)于驍龍8旗艦機(jī)型基本上已經(jīng)出來的差不多了 。 關(guān)于驍龍8 Gen1處理器的實(shí)際表現(xiàn)相信大家也都看到了 ， 在手機(jī)廠商瘋狂在堆料散熱的情況下 ， 驍龍8 Gen1還是沒有擺脫火龍的稱號 。
不過相對于去年的驍龍888來說 ， 確實(shí)有了不小的進(jìn)步 ， 畢竟吃一塹長一智 ， 因?yàn)槿ツ旰芏囹旪?88產(chǎn)品都翻車了 ， 手機(jī)廠商們自然要對驍龍8 Gen1要花費(fèi)更多的精力去優(yōu)化 。
至于說為啥從去年開始 ， 散熱成了手機(jī)的主旋律 ， 那還是要從這兩年高通為了提高利潤 ， 選擇了價(jià)格更便宜的三星工藝說起 ， 選擇了三星工藝 ， 不出意外的拉胯了 。
【高通驍龍|比驍龍8功耗表現(xiàn)更好！驍龍8 Plus曝光：臺積電4nm工藝】隔壁的聯(lián)發(fā)科也是乘勢崛起 ， 先后發(fā)布了天璣9000、天璣8100 ， 正式踏入了高端旗艦產(chǎn)品 。 雖然在性能上聯(lián)發(fā)科對最新的驍龍8 Gen1還有點(diǎn)薄弱 ， 但已經(jīng)相差不多了 ， 并且還采用了更加穩(wěn)妥的臺積電4nm工藝 ， 導(dǎo)致市場紛紛看好聯(lián)發(fā)科 。
高通這一看 ， 急了 ， 所以要整一些彌補(bǔ)措施 ， 就像當(dāng)初驍龍888翻車 ， 高通緊急推出一代神U驍龍870那樣 。
今天 ， 博主@數(shù)碼閑聊站爆料 ， 高通下一代旗艦處理器SM8475最快會在Q2季度登場 ， 也就是5-6月份 ， 將采用了臺積電工藝 ， 功耗控制要優(yōu)于目前的驍龍8處理器 。
并且搭載這款芯片的產(chǎn)品也都規(guī)劃在今年的年中左右 ， 這也意味著又一波高端旗艦井噴期即將到來 。
而根據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人爆料的信息來看 ， 驍龍SM8475名為驍龍8 Plus ， 和驍龍8對比 ， 驍龍8 Plus最大的升級就是采用了更為穩(wěn)妥的臺積電4nm工藝 。
值得注意的是 ， 驍龍8 Plus依然是“1+3+4”三叢集架構(gòu) ， 和驍龍8一樣 ， 是由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成 ， CPU主頻為2.99GHz ， GPU有小幅升級 。
性能上肯定會有一定的升級 ， 但升級不大 ， 可以參考一下驍龍888與驍龍888 Plus的迭代 。
最后 ， 你期待這款芯片的到來嗎？
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