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【酷睿處理器|小米、OV埋頭造芯，但離華為、蘋果、三星還非常遠】手機廠商造芯 ， 之前是華為、蘋果、三星的“專利” ， 因為所有的智能手機廠商中 ， 只有這三家有自己的芯片 。
但后來 ， 事情發生了變化 ， 芯片不再是華為、蘋果、三星的專長了 。 小米推出了澎湃S1 ， 又推出了澎湃C1 ， 再到澎湃P1 。
而VIVO推出了V1 ， OPPO推出了馬里亞納 X ， 也就是說造芯的手機廠商又多了3家 ， 截止至現在 ， 已經有6家廠商擁有自己的芯片了 。
也正因為如此 ， 所以很多人表示 ， 小米、OV們也是想成為第二個華為 ， 擁有自己的芯片 ， 像華為一樣 ， 與三星、蘋果去爭鋒 。
當然 ， 三家廠商肯定是這么想的 ， 比如小米的目的就與華為當初的一樣 ， 要打敗蘋果、三星 ， 成為全球第一 ， 甚至小米這個目標定的是在2024年實現 。
但從另外一方面來講 ， 雖然小米、OV在埋頭造芯 ， 但離華為、三星、蘋果這三家廠商還相當相當遠 ， 如果想要在芯片上擁有一席之地 ， 還有很長很長的路要走 。
蘋果、華為、三星造的芯片叫做Soc ， 這是一顆集CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem(蘋果沒有Modem)于一體的一個芯片系統 。
但小米、OV們造的只是這個Soc中的一部分 。 比如小米的澎湃C1 ， VIVO的V1 ， 都只是一果ISP芯片 ， 而OPPO的馬里亞納 X是一果NPU芯片 ， 它們都只是Soc中的一部分 ， 功能單一 ， 只能放在Soc旁邊 ， 做為輔助 。
可見 ， 要達到華為、蘋果、三星芯片的水平 ， 小米、OV們還只是萬里長征第一步 ， 畢竟ISP芯片或者NPU芯片 ， 與Soc相比 ， 簡單太多了 。
不過 ， 從另外一方面來講 ， 也沒有表現上體現的Soc與ISP芯片之間的這么遠 ， 畢竟三星、華為們的Soc中的這些CPU、GPU、NPU、DSP也未必一定要自己造 ， 比如華為麒麟 ， CPU、GPU都是ARM的 ， DSP之前用過德州儀器的 ， NPU也曾用過寒武紀的 。
小米、OV們 ， 也可以采取這一策略 ， 就是CPU、GPU、NPU、DSP等都用別人的 ， 自己也只要組裝起來就好 ， 找一代工廠代工 ， 這樣會容易很多 。 至于Model也可以學蘋果 ， 使用高通的 ， 或者換成聯發科的 ， 也不是不可以 。
但不管怎么樣 ， 就目前這個樣子 ， 小米、OV們雖然造了芯片 ， 但離華為、三星、蘋果這三家廠商的芯片 ， 還是有點距離的 ， 好在只要愿意拼 ， 最終追上這三家 ， 也并不是不可能 。
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