【芯片|僅次于iPhone!聯(lián)發(fā)科成為“國(guó)產(chǎn)”芯片中的驕傲,高通已成過(guò)去式】
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在極客灣最新發(fā)布的移動(dòng)端處理器性能天梯圖中
我們看到了聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片順利成為了蘋(píng)果公司之后的最強(qiáng)芯片 。
雖然我們看到蘋(píng)果的芯片仍然占據(jù)前十名中的七個(gè)位置 , 但是至少我們看到了曙光 。
蘋(píng)果在2020年發(fā)布的A14芯片 , 也就是iPhone12上那顆芯片仍然力壓所有其他廠商 。
安卓陣營(yíng)相對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)仍然落后兩年以上的性能差距 。
這是我們需要正視的事情 , 但是進(jìn)步同樣不容忽視 。
那么為什么我們要給聯(lián)發(fā)科的“國(guó)產(chǎn)”打上這樣的引號(hào)呢?
難道臺(tái)灣的企業(yè)就不算中國(guó)的嗎?
從本質(zhì)上來(lái)說(shuō) , 臺(tái)灣是中國(guó)不可分割的一部分這是不變的真理 。
但是我們?nèi)匀恍枰獜膶?shí)際情況下考慮 , 目前兩岸關(guān)系還并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)真正的統(tǒng)一 。
所以這個(gè)引號(hào)暫時(shí)還沒(méi)有辦法去掉 , 但是我相信隨時(shí)都可以去掉 。
其次 , 聯(lián)發(fā)科雖然做出了非常優(yōu)秀的芯片 , 但是其技術(shù)仍然來(lái)自于海外企業(yè) 。
包括各種制程工藝等等核心工藝 , 均是來(lái)自海外 。
結(jié)果就是聯(lián)發(fā)科雖然已經(jīng)變強(qiáng)大了 , 但是仍然處于受制于人的狀態(tài) 。
國(guó)內(nèi)的廠商近兩年來(lái)支持聯(lián)發(fā)科也是因?yàn)椤敖睢钡纫蛩氐挠绊?, 否則大多數(shù)廠商都只會(huì)在極其低端的產(chǎn)品上使用聯(lián)發(fā)科的芯片 , 只是聯(lián)發(fā)科抓住了機(jī)會(huì)拿出了硬實(shí)力 , 才能順利的站上了高端產(chǎn)品的舞臺(tái) , 徹底擺脫了曾經(jīng)山寨代言人、中低端芯片的稱號(hào) 。
那么高通為啥突然不行了?這樣就被放棄了?
這可能源自他們本質(zhì)上的驕傲自大 。
從2019年開(kāi)始華為的麒麟芯片逐漸開(kāi)始被限制生產(chǎn)
華為無(wú)法使用任何相應(yīng)的芯片代工技術(shù) , 導(dǎo)致了麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn) 。
高通再次成為了高端市場(chǎng)一家獨(dú)大的存在 , 所以我們看到在這兩年的高通驍龍888/888Plus甚至是全新的8Gen1芯片性能提升微乎其微 , 但是在功耗、發(fā)熱問(wèn)題上卻十分的嚴(yán)重 , 因?yàn)楦咄▽?duì)此無(wú)所謂 , 他們覺(jué)得消費(fèi)者根本就沒(méi)有其他選擇的可能性 , 不管我們高通的芯片好與不好都無(wú)所謂 。
可他們也沒(méi)想到聯(lián)發(fā)科在這個(gè)時(shí)候突然崛起 , 拿出了媲美蘋(píng)果A系列處理器的產(chǎn)品 , 讓高通躺賺的美夢(mèng)瞬間破碎了 。
所以在這樣的情況下 , 聯(lián)發(fā)科雖然值得我們鼓勵(lì)但是暫時(shí)卻靠不住 。
我們不能因?yàn)橛辛寺?lián)發(fā)科就放棄對(duì)于芯片的持續(xù)探索 。
我們?nèi)匀幌M軌蚩吹谨梓胄酒磥?lái)能夠站起來(lái) 。
我們?nèi)匀幌M嗟膰?guó)產(chǎn)廠商、企業(yè)參與到芯片設(shè)計(jì)研發(fā)方面去 。
當(dāng)我們真正的把整個(gè)芯片行業(yè)所有的流程都能夠完成自主化生產(chǎn)制造之后 , 即便我們的芯片不能和iPhone的相提并論 , 即便我們的芯片還處于三年前甚至更早的水平 , 有人會(huì)嘲笑我們的芯片差嗎?不會(huì)有的!
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