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AMD|AMD也擠爆了！TDP功耗增加62%，16核32線程，全核5GHz

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AMD|AMD也擠爆了！TDP功耗增加62%，16核32線程，全核5GHz

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AMD|AMD也擠爆了！TDP功耗增加62%，16核32線程，全核5GHz

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英特爾12代CPU的性能都有目共睹 ， 終于全面超越了AMD的5000系列和6000系列CPU ， 并且功耗也降低不少 ， 有不少網(wǎng)友都說“英特爾把牙膏擠爆了” 。 作為對手的AMD選擇了“忍” ， 先讓你嘚瑟一下 ， 并沒有與英特爾正面交鋒轉(zhuǎn)戰(zhàn)核顯 ， 打算用7000系列搬回一局 。

根據(jù)爆料 ， AMD Ryzen 7000的高端處理芯片最多為16核32線程 ， 與目前的Ryzen 9 5950X的核心數(shù)一致 ， 并沒有采用像英特爾一樣的大小核異構(gòu)設(shè)計 。 關(guān)于英特爾的大小核設(shè)計 ， 有好也有壞 ， 好處是性能大幅提升的同時降低了功耗 ， 缺點(diǎn)就是有部分軟件可能會存在兼容性問題 ， 比如PS的部分插件 ， matlab ， esxi等 。 而從曝光的信息看AMD的7000系列也可能會有TDP功耗過高的問題 。

【AMD|AMD也擠爆了！TDP功耗增加62%，16核32線程，全核5GHz】從目前的信息看AMD Ryzen 7000系列的功耗也爆了 ， 最高TDP可達(dá)170W ， 比Ryzen 9 5950X的105W TDP高了62% 。 與R9 5950X相比AMD Ryzen 7000系列不僅有先進(jìn)的工藝（根據(jù)說5nm） ， 更好的Zen4架構(gòu) ， 在頻率只提升100MHz（R9 5950X最高4.9GHz ， R9 7000最高全核5GHz左右） ， TDP功耗卻大幅提升 ， 其多核性能非常可期 ， 至于單核性能 ， 要追上英特爾恐怕有不小難度 。

因此 ， AMD很有可能在7000系列之后8000又或者是9000 ， 也會采用與英特爾類似的大小核設(shè)計結(jié)構(gòu) 。 這個結(jié)構(gòu)雖然目前有些兼容性問題 。 但其在性能和功耗上的優(yōu)勢也是非常明顯的 ， 利大于弊 。 再加上微軟也是非常支持英特爾的這種大小核結(jié)構(gòu)的 。 所以不論從自身考慮 ， 還是外部環(huán)境 ， AMD走大小核架構(gòu)路線似乎是一個必然的結(jié)果 。

AMD Ryzen 7000系列的多核性能應(yīng)該是非常有看頭的 ， 但想升級AMD 7000處理器就得多準(zhǔn)備點(diǎn)Money 。 可能沒有英特爾13代貴 ， 但也便宜不了多少 ， 除了升級到AM5接口外 ， 還得多準(zhǔn)備點(diǎn)散熱預(yù)算 ， 此外臺積電的代工也不便宜 。 不少網(wǎng)友口中的“農(nóng)企”已經(jīng)翻身了 ， 其市值曾一度超過英特爾 。

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