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一加科技|孟晚舟罕見露面，郭平高調發聲，華為從蘋果身上找到“突破點”？

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一加科技|孟晚舟罕見露面，郭平高調發聲，華為從蘋果身上找到“突破點”？

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一加科技|孟晚舟罕見露面，郭平高調發聲，華為從蘋果身上找到“突破點”？

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在去年的財報會議上 ， 華為高管徐直軍對外坦誠 ， 華為在制裁的壓力下經營遇到了很大的困難 ， 而那句“希望明年還能發布財報”至今也讓人記憶猶新 。
的確 ， 就去年的外部環境而言 ， 華為行進的相當困難 ， 不僅要面臨5G和手機業務的全線潰敗 ， 還要騰出手來幫助遠在海外的孟晚舟女士 。 雖然任正非數次表態說華為不會就企業利益做妥協 ， 可是孟晚舟畢竟是她的孩子 ， 作為一個父親 ， 他內心也很擔憂女兒的安全 。
【一加科技|孟晚舟罕見露面，郭平高調發聲，華為從蘋果身上找到“突破點”？】
好在經過多方努力 ， 孟晚舟女士回到了祖國的懷抱 ， 重新回到華為擔任重要職位 。 就在不久前 ， 隨著華為財報會議的召開 ， 孟晚舟女士也終于罕見露面了 ， 并且還對外公布了華為當年的總體經營狀況 。
在這份財報當中 ， 有幾個點值得注意 。 首先在總體營收上 ， 今年6368億的營收跟往年的8000億實在沒法比 ， 相當于下滑超過28% 。 其次 ， 在凈利潤方面實現1137億的營收著實讓人有些意外 。 要知道 ， 這個數據比去年增長超過7成 ， 而今在總營收減少的情況下 ， 還能創造如此高的利潤增長點 ， 確實令人佩服 。

另外 ， 在研發投入方面 ， 華為依然沒有令人失望 。 將年度總營收22%的比重共計1427億全部給予了研發板塊 ， 不僅創造了歷史新高 ， 而且將一眾對手全部甩下 ， 十年投入超過8400億的企業 ， 國內恐怕只有華為才有這個實力 。
值得一提的是 ， 與孟晚舟一同出席會議的還有高管郭平 ， 相對于華為營收方面的消息 ， 郭平的高調發聲更容易讓人振奮 ， 因為根據郭平所言 ， 華為似乎在芯片的獲取上發現了一些潛在的渠道 。 他表示說：用面積換性能 ， 用堆疊換性能 ， 使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面 ， 能夠具有競爭力 。
我們都知道 ， 現在芯片的性能對于工藝的依賴非常大 ， 臺積電和三星之所以能在尖端芯片上領先全球 ， 不僅僅是因為有EUV光刻機做基礎 ， 能讓更多的晶體管被嵌入窄小的芯片表面 ， 才是二者訂單源源不斷的核心所在 。 只不過受困于技術的限制 ， 華為的芯片設計無法生產 ， 因此華為只能另尋他路 。

這樣一來 ， 就需要體會郭平話中的重點 ， 如何用面積和堆疊去換取性能上的優越？其實稍微敏感一些的朋友應該已經有所頓悟 ， 這樣的描述不就是在說蘋果嗎 。 去年的蘋果新品發布 ， 除了手機性能備受關注以外 ， 蘋果的M1 Ultra芯片也是一大看點 ， 據了解蘋果這塊芯片的制造理念 ， 就是通過對兩片M1 MAX芯片以堆疊的方式完成的 。
看到芯片問題有了初步的解決方案 ， 不少網友開始興奮 ， 更有不少網友認為這是華為好不容易才從蘋果身上找到的“突破口” 。 客觀一些講 ， 蘋果的技術確實強 ， 但在芯片上它未必能壓華為一頭 。 事實上早在去年華為就曾公開過這種芯片疊加技術 ， 時間上比蘋果更早 ， 只是當時外界普遍認為這種1+1的方式會產生更大的能耗 ， 甚至還會影響芯片的散熱和厚度 ， 不被看好是未來的發展主流 。

可現如今 ， 隨著華為高管層面的表態 ， 堆疊技術的可行性得到了正式確認 。 再加上蘋果方面已經率先做出了嘗試 ， 華為未來完全可以按照這條道路發展 ， 從而有效規避芯片制程方面的限制 。 別忘了 ， 海思在這次會議過后已經被上調至最高級 ， 沒準華為方面早就開始有所謀劃了 。

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