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華為|華為芯片堆疊封裝專利公開，和預(yù)想的差不多

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華為|華為芯片堆疊封裝專利公開，和預(yù)想的差不多

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華為|華為芯片堆疊封裝專利公開，和預(yù)想的差不多

早前 ， 華為相關(guān)人員關(guān)于芯片堆疊工藝的言論遭到了很多人的惡語相加 ， 可等到蘋果出了一款自己的堆疊M1之后 ， 這種言論便罕見的消失 ， 留下了一些黑粉在叫囂華為的堆疊工藝僅停留在理論上 ， 并不跟蘋果一樣實(shí)現(xiàn)了預(yù)裝 。 這番言論在今天也被打臉 ， 因?yàn)槿A為芯片堆疊封裝專利在今天進(jìn)行了公開 。

和預(yù)想的差不多 ， 不得不佩服華為在2019年就做好了最壞的打算據(jù)博主 @ZEALER 公布的信息顯示 ， 4月5日 ， 從國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉 ， 華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利 ， 申請公布號(hào)為CN114287057A ， 可解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題 。 該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 ， 在能夠保證供電需求的同時(shí) ， 解決因采用技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題 。 而后 ， 華為郭平對此作出了回應(yīng) 。

其表示華為未來的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu) ， 也將用堆積、面積換性能 ， 用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力 。
不得不說 ， 華為在最近公布的關(guān)于芯片部門的專利越來越多 ， 而且在技術(shù)含量和層級(jí)上也越來越高 。 關(guān)于之前熱議的堆疊技術(shù) ， 目前的英特爾、AMD都在采用 ， 就連蘋果也難逃芯片荒的苦果 。 但蘋果與英特爾、AMD不同的是利用了UltraFusion架構(gòu)將其封裝在一起 。 就其領(lǐng)域而言 ， 堆疊技術(shù)和手機(jī)業(yè)務(wù)基本沒有任何關(guān)系 ， 手機(jī)的散熱能力一般只有5-7W ， 所以手機(jī)芯片必然要考慮在這個(gè)功耗下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能 。

【華為|華為芯片堆疊封裝專利公開，和預(yù)想的差不多】按照此前的經(jīng)驗(yàn) ， 華為在項(xiàng)目開發(fā)的差不多了才會(huì)進(jìn)行專利的撰寫與申報(bào) ， 而這個(gè)項(xiàng)目早在2019年9月30日——這個(gè)并未遭到制裁的時(shí)候開始的 ， 不得不佩服華為在此前就已經(jīng)開始做好了最壞的打算 。 同樣 ， 也期待華為在這個(gè)領(lǐng)域越來越順利 ， 在2023年給我們帶來驚喜 。

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