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如今的芯片行業正在逐漸逼近摩爾定律極限 ， 目前最先進的工藝技術為5nm工藝 ， 并且在此基礎上也經過了多次的改良 ， A15芯片的出現也意味著臺積電的改良版5nm工藝表現良好 ， 相比于第A14上的5nm技術更加成熟 。 但相比之下 ， 三星的第一代5nm工藝也表現不佳 ， 這一點從高通888芯片的情況就能看出 。
全球缺芯 ， 3nm傳來壞消息雖然目前臺積電的5nm工藝表現良好 ， 但是為了擴大優勢 ， 所以3nm技術必須趁勢推出 ， 這樣才能夠給芯片行業、手機行業帶來生機 。 只不過目前全球缺芯情況的逐漸嚴重已經讓臺積電、三星等企業的日子不太好過 。 對于這一點 ， 臺積電自然也沒有辦法 ， 只能選擇擴建 ， 加大生產力度 。
而前段時間一則消息的出現 ， 讓不少人感到悲觀 。 根據國外媒體消息表示 ， 目前臺積電的3nm技術研發陷入瓶頸 ， 投產困難 ， 所以這將會意味著明年3nm芯片無法量產 ， 而蘋果的A16芯片自然也就無法搭乘3nm的快車 ， 只能繼續選擇5nm技術生產 。
該消息一出就備受關注 。 要知道 ， 一代工藝用了三年 ， 這不管是在臺積電歷史上 ， 還是在蘋果歷史上都是非常罕見的 。 而隨著這一消息的出現 ， 更加意味著如今的芯片技術遭遇了瓶頸期 。 不過很快 ， 事情就迎來了發展 。
臺積電正式官宣 ， 行業“贏家”出現在網上流傳出了臺積電3nm技術投產困難以后 ， 臺積電則明確表示 ， 目前臺積電3nm工藝技術依舊按照正常計劃進行 。 言下之意也就是說 ， 之前所謂的3nm投產困難完全就是謠言 。 這樣一來的話 ， 蘋果明年的A16芯片可以說是穩了 ， 將會照常推出 ， 妥妥的行業“贏家” 。
按照理論參數表現來說 ， 臺積電的3nm工藝技術照比目前的5nm來看 ， 性能將會提升在10-15%左右 ， 而功耗則會降低25-30%之間 。 雖然性能提升不是特別顯而易見 ， 但是功耗的降低卻令人十分激動 ， 畢竟目前A15芯片的功耗就已經十分令人滿意了 ， 所以蘋果的A16也更加令人期待 。
當然 ， 首批工藝也存在著翻車的可能性 ， 首先產能無法保證充足是一方面隱患 ， 同時芯片的實際功耗和性能表現也比較令人擔心 。 比如去年A14和高通驍龍888就是一個例子 ， 所以明年3nm的最終表現如何 ， 還要看A16的具體評測 。
意料之中 ， 華為這次一點辦法也沒有但這一消息對華為來講卻是另外一番滋味 ， 曾經的第二大客戶如今和臺積電脫離了關系 ， 所以就算是明年臺積電的3nm技術正式投產 ， 華為也無法享受到技術的紅利期 ， 更是只能眼睜睜看著蘋果迅速發展 ， A16芯片繼續領先行業 ， 成為其天花板 。 而麒麟芯片卻因為無法生產的緣故 ， 導致差距也被再一次拉開 ， 十分可惜 。
【臺積電|臺積電正式宣布，行業“贏家”出現，華為卻一點辦法也沒有】其實對于這種情況也是意料之中 ， 畢竟如果華為目前的狀態是很難短時間內有所解決的 ， 想要解決只有兩個辦法 ， 一個是規則改變 ， 另外一個則是國產芯片迎來突破 ， 然而這兩個方法 ， 時間可能都不會短 。
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