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近日 ， OPPO的子公司上海哲庫(kù)在6nm AP芯片技術(shù)領(lǐng)域取得突破 。 預(yù)計(jì)2023年將推出首款6nm工藝的AP芯片 ， 2024年技術(shù)成熟后再推出整合AP和Modem的手機(jī)SoC芯片icon ， 并采用臺(tái)積電4nm工藝技術(shù) 。
這是OPPO去年正式推出首款自主研發(fā)的圖像NPU芯片后的又一突破 。 這樣一來 ， OPPO進(jìn)入高端市場(chǎng)的信心也應(yīng)該會(huì)得到提升 。
事實(shí)上 ， 不僅OPPO ， 小米、VIVO等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商也在加大對(duì)自主芯片研發(fā)的投入 。 這意味著 ， 在華為之后 ， 越來越多的國(guó)內(nèi)制造商開始從自我研究的角度與蘋果icon對(duì)抗 ， 華為不再孤獨(dú)了 。 當(dāng)然 ， 我們也必須承認(rèn) ， 目前許多國(guó)產(chǎn)芯片在性能設(shè)計(jì)上還無(wú)法與高通、聯(lián)發(fā)科相比 ， 但這至少邁出了第一步 。
【CPU|OPPO在自研道路上越走越遠(yuǎn)，又有一個(gè)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)突然！】不得不說 ， OPPO在芯片研發(fā)方面的努力值得認(rèn)可 ， 期待更多國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的芯片 ， 相信有朝一日我們的芯片不會(huì)再被卡脖子！
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