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隨著新機的快速度發布 , 目前各大旗艦機基本發布完畢 , 而游戲手機和影像手機也有一部分發布了 。 通過1月、2月、3月的新機發布 , 主力在高端機上 , 搭載最多的芯片是驍龍8 Gen 1 , 基本各大旗艦機都是搭載了此芯片 。 聯發科的旗艦芯片“天璣9000” , 僅數款機型搭載此芯片 , 同樣都是旗艦芯片級別 , 距離如此大 。
不過對于聯發科來說 , 天璣系列芯片能夠在短時間內跑到旗艦芯片級別已經不容易了 。 雖然天璣9000芯片沒有迎來廠商們的青睞 , 反而天璣8100、天璣8000芯片成為不少廠商選擇搭載在中端機和低端機上 , 但目前的主力還是在驍龍870、驍龍778G上 , 未來數個月有望改變 。 從目前的發展情況上 , 聯發科必然成為高通最大的競爭對手 , 天璣系列已經向著驍龍系列出發 。
天璣8000芯片發布不久后 , OPPO就官宣了一款新機首批搭載天璣8000芯片 , 機型為OPPO K10新機 。 去年的OPPO K9系列 , 采用了多芯片方案 , 有搭載驍龍芯片和天璣芯片 , 而今年也不例外 , 除了搭載天璣8000芯片 , 還會搭載驍龍芯片 , 具體是哪一顆芯片暫時沒有公布出來 。 據數碼博主曝光 , 是驍龍888芯片 , 但可能性不大 , 畢竟OPPO K系列主力在低端市場上 , 而驍龍870芯片的可能比較大 。
隨后 , 關于OPPO K10系列的配置、外觀也有所曝光出來, 一塊6.62英寸的OLCD屏幕 , 分辨率為1080P , 支持120Hz刷新率 , 采用左上角打孔屏設計 。 前置攝像頭為16MP , 后置攝像頭為50MP主攝+8MP+2MP 。 擁有5000mAh大電池 , 支持80W快充 , 與前面的OPPO Find X5 Pro機型同樣 , 也是采用了雙芯片方案 。 手機的重量為196g , 厚度為8.68mm 。
OPPO K10系列從曝光的配置中 , 可以看到是一款定向中端機市場的機型 , 多方面的配置與自家旗艦機同樣的水平 。 對比OPPO Find X5 Pro , 區別最大的是芯片、屏幕、攝像頭三方面 , 其他方面相近 。 去年的OPPO K9系列不僅僅只定向在中端機市場 , 更是一款電競手機 , 在散熱方面下了不少功夫 。
最后 , OPPO K10系列 , 目前最大的對手應該是剛發布不久的榮耀Play 6T系列 , 畢竟OPPO K10系列不僅僅只走中端機市場 , 還有低端機市場 。 榮耀Play 6T系列打出了低價格、低配置 , 對于OPPO K10系列還是有一定的壓力的 , 再加上榮耀Play系列在去年的出貨量超過100萬臺 , 而OPPO K系列在去年的出貨量并沒有那么高 。
市場的競爭只會越來越激烈 , 價格戰、配置戰已經是正常操作了 , OPPO原本最大的優勢是拍照功能 , 而現在基本被市場磨平了 。 全市場覆蓋成為不少品牌必走之路 , 所以導致新機發布量不斷增長 , 短短三個月多 , 手機市場已經出現飽和狀態 。
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本文編輯:小生
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