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自動(dòng)化|為什么高通旗艦芯片驍龍8Gen會(huì)過熱?

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高溫是我們聽到的關(guān)于高通最新旗艦芯片的抱怨之一 。
在專家和我們普通用戶關(guān)于“發(fā)燙”驍龍芯片的討論中 ， 經(jīng)常聽到這樣的說法:三星技術(shù)的不完善使其過熱 。
生產(chǎn)驍龍 8 Gen 1的正是這家韓國(guó)巨頭 ， 三星電子因制造了發(fā)熱的芯片而受到批評(píng) 。

而最近 ， 韓國(guó)媒體《Businesskorea》報(bào)道 ， 業(yè)內(nèi)人士指出 ， 目前大多數(shù)安卓旗艦手機(jī)都使用高通驍龍和三星Exynos的AP處理器都在發(fā)熱、性能和功耗方面存在問題 。

三星電子和臺(tái)積電都證實(shí)了ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)致發(fā)熱的問題 ， 并聲稱這些問題的原因是由于設(shè)計(jì)而不是制造 。 同樣蘋果的A系列芯片也基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的 ， 并沒有出現(xiàn)發(fā)熱這些問題 。
鑒于此 ， 許多專家研究認(rèn)為 ， 問題在于核心的結(jié)構(gòu)和頻率的提高 。 專家們認(rèn)為 ， 對(duì)過熱產(chǎn)生負(fù)面影響的因素還包括應(yīng)用處理器的設(shè)計(jì)、外圍部件、制造工藝等 。

顯然 ， 原因在于對(duì)特定設(shè)備的工作進(jìn)行了精確而正確的優(yōu)化 。 蘋果公司為自己生產(chǎn)芯片 。 高通(Qualcomm)和三星(Samsung)則為不同制造商生產(chǎn)的智能手機(jī)開發(fā)芯片 。
不同于安卓旗艦手機(jī)制造商 ， 蘋果從系統(tǒng)到硬件都是其自成系統(tǒng) ， 相對(duì)更容易完整適當(dāng)?shù)亍疤幚怼焙蛢?yōu)化 。

顯然 ， 驍龍8Gen1容易過熱的原因之一是 ， 智能手機(jī)制造商自身在微調(diào)芯片方面做得很差 ， 而且在特定型號(hào)上的芯片調(diào)整能力也很差 。 他們忽略了這一點(diǎn) ， 沒有做任何改變就使用了設(shè)計(jì) 。
對(duì)此 ， 小編表示懷疑 。 畢竟專家并沒有解釋為什么同樣的天璣9000也采用ARM內(nèi)核和設(shè)計(jì) ， 針對(duì)不同廠家的需求而設(shè)計(jì)是不是有過熱的問題呢?

聯(lián)發(fā)科天璣9000它比驍龍8Gen1好嗎?
一位內(nèi)部人士報(bào)道稱 ， 臺(tái)灣公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)前天璣9000的新超頻版本 。 由于驍龍 8 Gen 1+即將發(fā)布 ， 所以聯(lián)發(fā)科需要發(fā)布它來與之抗衡 。

在安兔兔和Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試中 ， 當(dāng)前的聯(lián)發(fā)科天璣 9000輕松超過高通驍龍 8 Gen 1 。 但高通正在準(zhǔn)備一款更強(qiáng)大的驍龍 8 Gen 1+ 。 據(jù)傳言 ， 驍龍 8 Gen 1+最早可能在5月份面世 。


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