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眾所周知 ， 自2020年9月15日之后 ， 華為麒麟芯片就成為了絕唱 。
沒有芯片 ， 對華為影響巨大的 ， 手機業務曾最高峰時的全球第一 ， 跌到了2021年的全球第9名 。 2021年營收下滑了2500多億 ， 消費者業務部不再是第一大營收部門了 。
【芯片|布局2年多，通過“膠水”大法，華為可能要有自己的芯片了】
所以不用想都知道 ， 華為無時無刻都在想如何解決芯片的問題 ， 只要搞定了芯片 ， 華為手機一定能夠卷土重來 ， 再創輝煌 。
并且從現在的諸多跡象來看 ， 華為可能很快就要有自己的芯片了 ， 至于采用什么辦法 ， 那就是“膠水”大法 。
“膠水”是用來做什么的 ， 主要用來粘東西 ， 所以華為解決芯片的辦法 ， 不外乎“粘”這一字 。
那么怎么來“粘”？其實蘋果前段時間給了我們最好的示例 ， 那就是M1Ultra這一顆芯片 ， 它是兩顆一模一樣的M1 Max ， 水平拼接在一起的 。
通過兩顆芯片拼接 ， 所以M1 Ultra實現了M1 Max性能兩倍 ， 這就是“膠水”的魅力之所在 。
而在M1Ultra之前 ， TSMC也搞了一顆“膠水”芯片 ， 與蘋果的M1Ultra不同 ， TSMC的是上下“粘”在一起的 ， 兩顆芯片重疊粘在一起 ， 也實現了2倍性能 ， 臺積電稱之為\"3D封裝\" 。
其實不管是上下重疊 ， 還是水平拼接 ， 都是一種新的封裝方式 ， 本質都是在不改變芯片工藝的前提下 ， 擴大芯片面積 ， 從而獲得更強的性能 。
而華為此前也曝光一個芯片堆疊封裝技術 ， 上面很明顯地看到 ， 是兩塊芯片重疊在一起 ， 不過方式與臺積電重疊又不一樣 ， 是有一點錯開的 。
而申請日期是2019年9月份 ， 意味著早在2年多前 ， 華為就已經開始做這個準備了 ， 往堆疊技術方向研究了 。
所以我們有理由相信 ， 華為的芯片問題可能要解決了 ， 畢竟現在摩爾定律很難再延續了 ， 每18個月晶體管密度就要翻一倍的定律 ， TSMC、三星、intel都維持不下去了 。
所以蘋果、英特爾、TSMC都在搞“膠水”大法 ， 華為此時也正是順應潮流 ， 通過不那么先進的工藝 ， 將芯片進行堆疊 ， 獲得先進工藝的性能 ， 將成為現實 。
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