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ARM|三星和臺積電將發(fā)熱問題歸因于ARM的設計架構

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ARM|三星和臺積電將發(fā)熱問題歸因于ARM的設計架構

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ARM|三星和臺積電將發(fā)熱問題歸因于ARM的設計架構

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在過去的兩年中 ， Android旗艦智能手機一直在與手機發(fā)熱問題作斗爭 。
高通驍龍888有嚴重的發(fā)熱問題 。 雖然最近的驍龍8Gen1解決了這個問題 ， 但這款芯片仍然過熱 。 三星一直處于芯片發(fā)燙問題的中心 ， 許多人認為三星的優(yōu)化不夠好 。

然而 ， 最近一份來自韓國的報告稱 ， 三星表示問題是ARM設計不好 。
據(jù)韓國媒體《Businesskorea》報道 ， 業(yè)內人士指出 ， 目前大多數(shù)安卓旗艦手機都使用高通驍龍和三星Exynos的AP處理器 。 然而 ， 這些手機都在發(fā)熱、性能和功耗方面存在問題 。
AP處理器是基于ARM架構設計的 。 三星電子和臺積電都證實了同樣的問題 。 此外 ， 他們聲稱這些問題的原因是由于設計而不是制造 。
【ARM|三星和臺積電將發(fā)熱問題歸因于ARM的設計架構】
與此同時 ， 專業(yè)人士也指出 ， 這些問題是制造工藝、AP處理器設計、外設組件和智能手機本身性能等因素綜合作用的結果 。
同樣的iPhone的AP處理器也采用了ARM架構設計 ， 但iPhone在散熱和性能方面從未出現(xiàn)過問題 。

此前 ， 有報道稱高通將把驍龍8Gen1 SoC的生產交給臺積電 。 然而 ， 能耗、熱量等問題并沒有明顯改變 。 驍龍8Gen1+確定為臺積電生產 ， 高通將減少三星電子生產比例 。

ARM已將其在中國合資企業(yè)ARM 中國的全部股份轉讓給SPV 。 這是其母公司軟銀集團旗下的一家特殊目的公司 。
與其他跨國公司不同的是 ， ARM中國一直是獨立運營的 ， 過去兩年與ARM的關系非常不愉快 。


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