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華為能夠自研各種各樣的芯片 ， 而這些芯片分別用在手機、PC、服務器、5G基站、路由器等設備上 。
【芯片|外媒：華為就要有芯片了】可以說 ， 在全球手機廠商中 ， 華為是能夠自研芯片種類最多、用途最廣的廠商 。 但華為自研的芯片都是交給臺積電代工生產制造 ， 因為華為沒有進入芯片制造領域內 。
數據顯示 ， 華為是臺積電第二大客戶 ， 每年給臺積電貢獻超300億元的營收 ， 增速也很快 。 誰也沒有想到的是 ， 芯片等規則卻被多次修改 。
據悉 ， 由于美多次修改芯片等規則 ， 導致高通、聯發科等芯片企業先后不能自由出貨 ， 臺積電最后也是因為芯片規則被修改而無法自由出貨 。
要知道 ， 臺積電等芯片企業不能自由出貨 ， 華為麒麟芯片就暫時無法生產制造 。
在這樣的情況下 ， 華為全面進入芯片半導體領域內 ， 目的就是要在芯片領域內全面打破限制 。
如今 ， 臺積電不能自由出貨19個月 ， 但芯片情況卻發生了很大的變化 。
據悉 ， 臺積電推出了先進的3D封裝技術 ， 該封裝技術將7nm芯片的性能發揮到極致 ， 相比傳統的封裝技術而言 ， 其將7nm芯片的性能提升了40%以上 。
另外 ， 蘋果發布了全新了M1Ultra芯片 ， 將兩顆M1Max芯片通過自研架構連接起來 ， 實現了性能翻倍提升 。
而蘋果的M1Ultra芯片也是采用了臺積電先進的封裝技術 ， 實現了性能的翻倍提升 。
在2021年業績發布會上 ， 華為方面也明確表示 ， 未來將會在芯片用多核架構 ， 用堆疊、面積換性能 ， 用不那么先進的工藝讓華為產品也有競爭力 。
要知道 ， 華為宣布這一消息前 ， 其就發布了與堆疊芯片相關的技術專利 ， 而這一消息宣布后 ， 華為又公布了與堆疊芯片相關的技術專利 ， 主要是降低成本等 。
對此 ， 就有外媒表示 ， 華為就有芯片了 。 當然 ， 外媒如此表態 ， 還給出了以下幾點原因 。
首先 ， 采用堆疊技術可以快速解決高性能芯片的問題 。
據悉 ， 蘋果用兩顆M1Max封裝成了M1Ultra芯片 ， 實現了性能的翻倍提升 ， 華為也可以用兩顆芯片進行封裝 ， 從而打造了高性能的芯片 。
畢竟 ， 國內廠商已經能夠量產14nm、N+1等工藝的芯片 ， 用這些芯片進行堆疊、封裝 ， 打造出來的芯片性能自然也能實現1+1>2的情況 。
其次 ， 華為已經公布多項技術專利解決堆疊芯片的問題 。
在蘋果發布M1Ultra芯片之前 ， 華為就公布了相關堆疊芯片的技術專利 ， 隨后華為又公布了一項新的技術專利 ， 主要就是用于解決堆疊芯片生產制造成本以及設備的問題 。
也就是說 ， 華為早就有意采用堆疊技術芯片 ， 畢竟 ， 該技術在英特爾、英偉達的芯片上已經出現過 ， 而蘋果推出M1Ultra芯片則是更加堅定了華為采用該技術的決心 。
更何況 ， PC等芯片往往都是14nm、10nm等工藝 ， 而手機等芯片采用往往是7nm、5nm等工藝 ， 用堆疊技術可以打造出來類似性能的芯片 。
最后 ， 進入2022年后 ， 華為頻頻做出新動作 ， 不僅將海思從二級部門升級成為一級部門 ， 旗下的哈勃投資多數都是半導體芯片相關的企業 。
最主要的是 ， 華為進入2022年后已經發行了170億元債券 ， 用華為的話說就是 ， 用于公司日常經營等 ， 更何況 ， 華為每年的研發支出都是千億元之上 。
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