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蘋果準備在今年下半年推出iPhone 14系列 。 發布iPhone 14 Pro機型 ， 該機型具有FaceID組件和前置攝像頭的雙切口設計 。 之前已經從正面看到過泄露的渲染圖 ， 展示了一個藥丸形和一個圓形切口 。 蘋果在2024年為iPhone 16實現屏下Face ID和攝像頭系統
蘋果會在2024年推出一款配備屏下Face ID和前置攝像頭的全面屏iPhone 。 該設備具有不受干擾的設計 。 到目前為止 ， iPhone 14 Pro機型采用雙切口設計 。 但標準的iPhone 14型號堅持使用帶有較小缺口的設計
真正的全面屏iPhone在2024年問世 。 2024年的高端iPhone采用屏下前置攝像頭和屏下FaceID 。 弱光條件不利于前置攝像頭質量 ， 而ISP和算法對于質量改進至關重要
由于蘋果今年繼續采用藥丸和打孔設計 ， 因此至少堅持這種新方法兩年才有意義 。 蘋果明年還可以在標準iPhone 15機型上采用相同的鏤空設計 。 最終決定權在蘋果 。
AMD銳龍5800X3D ， 首款3D-V緩存和最快的游戲CPU ， 現已上市 ， 售價2899元
AMD終于推出了第一款采用3D-V緩存技術的CPU ， 即銳龍5800X3D
AMD銳龍5800X3D是一款專為高端游戲玩家設計的芯片 。 這是一款價格昂貴的芯片 ， 零售價為2899元 ， 但同時 ， 它提供的性能超過了英特爾4000元以上的旗艦級酷睿i9-12900K 。 AMD用新的東西升級老化的AM4平臺 ， 那么銳龍5800X3D為舊的Zen、Zen2甚至Zen3 CPU提供了巨大的性能提升
規格方面 ， AMD銳龍5800X3D在單個CCD中提供了8個核心和16個線程 。 具有3.4GHz默頻和4.5GHz睿頻 ， 比非3D銳龍5800X的4.7GHz略慢 。 CPU的功耗為105W ， 與銳龍5800X相同 。 CPU不提供任何超頻 ， 這是因為緩存堆棧的電壓不能超過1.35V
兩種芯片的主要區別在于緩存大小 。 AMD銳龍5800X3D在垂直堆棧中搭載32MB的3級片上緩存和64MB的片外緩存 。 CPU采用單個3D-V緩存堆棧 ， 該堆棧包含64MB的3級高速緩存 ， 位于Zen3 CCD上已配備的TSV之上 。 這為Zen3核心直接提供總共96MB的三級緩存
AMD的Zen3 CCD和V緩存變薄 ， 因此它們的Z高度與當前的Zen3處理器相同 ， 而不是核心和IOD之間的高度不同 。 由于V-緩存位于CCD 3級高速緩存之上 ， 因此它不會影響核心的熱量輸出且具有最小的上電時間 。 雖然頻率很重要 ， 但大多數游戲對延遲非常敏感 ， 因此添加更多緩存是最實際的選擇 。 擁有額外緩存的好處超過了頻率下降 ， 雖然必須做出權衡 ， 但該芯片仍然具有比標準銳龍5800X具有更好的性能
【蘋果|蘋果2024年iPhone 16搭載屏下Face ID和屏下攝像頭】AMD銳龍5800X3D兼容全系列的AMD400和500系主板 。 每個主板制造商已經為該芯片提供了各自的BIOS 。 憑借AMD銳龍5800X3D ， AMD新的開始 ， 3D-V緩存技術的未來一片光明
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