文章圖片
文章圖片
文章圖片
文章圖片
文章圖片
【spring|維信諾發布五大類技術升級，含筆記本屏下攝像等20項創新技術成果】
2022年5月5日下午 ， 維信諾舉辦線上新技術發布會 ， 公布了旗下創新的五大方面的技術升級 ， 包括屏幕觀感的進一步改善（手機屏幕下巴的進一步縮窄和折疊屏折痕的進一步改善）、低功耗屏幕的再升級（底層像素排列“鼎排”的進一步升級、低頻LTPS、HLEMS出光技術、以及COE技術等）、手機屏下攝像的進一步升級（首個支付級屏下3D人臉識別解決方案）、中尺寸屏幕的技術升級（筆記本電腦的屏下解決方案和智能汽車柔性屏顯示方案）、以及Micro LED拼接屏技術下的大尺寸屏幕 。
胖胖剛發現 ， 這批創新成果包括五大類別、近20項創新技術成果（如EnV ALT低頻LTPS、InV tripod鼎型排列、HLEMS出光技術、COE無偏光片技術、以及真全面屏人臉識別模組等） ， 并覆蓋從智能手機等小尺寸、到筆記本電腦等中尺寸、再到基于Micro-LED拼接屏的大尺寸設備等當下主流顯示設備 ， 基于維信諾專利技術下的屏幕正逐漸地滲透到千家萬戶 。
屏幕觀感的進一步改善
屏幕觀感的進一步改善主要包含兩方面 ， 一是屏幕下巴的進一步縮窄 ， 二則是折疊屏幕折痕的進一步改善 。
手機屏幕的“大下巴”可以說是阻礙當下手機屏占比進一步升級的因素之一 。 此次 ， 維信諾展示了通過新型電路設計和FIAA技術 ， 實現了低至1.0mm的InV silk極致窄下邊框技術 ， 同時該技術還可使屏體功耗大幅下降 。
此外 ， 維信諾還通過形態優化、材料創新、以及模組減薄等三大策略有效改善了折疊屏的折痕 。 其中形態優化方面 ， 維信諾采用水滴形折疊方式 ， 結合了內折和外折的雙重優勢 ， 可以在不增加厚度的前提下 ， 增加彎折半徑 ， 以降低彎折應力及膜層損傷進而改善折痕 。
低功耗屏幕的再度升級
除了OLED自發光特性已大幅降低功耗外 ， 維信諾從出光和驅動兩個維度進行系統性設計 ， 通過OLED器件設計、提高出光率 ， 優化陣列設計、低頻驅動、以及采用更先進制程的驅動IC等方式 ， 全面降低系統功耗 。
此次發布會上 ， 維信諾展示了3項低功耗技術——全球首個的AMOLED低頻LTPS技術 ， HLEMS出光技術和COE技術 。
此外 ， 維信諾也介紹了鼎型像素排列的進階版解決方案“雙鼎”結構 ， 以更低功耗實現更細膩、更銳利、更均勻的顯示畫質 。
手機屏下攝像的進一步升級
除了已經成功量產的全球首款屏下攝像解決方案外 ， 維信諾此次還推出了全球首款支付級屏下3D人臉識別全面屏解決方案 。
依托于高光電轉化效率的PIN光敏器件技術、高信噪比背板電路技術、低漏電流背板制造工藝 ， 維信諾也推出了PIN光學指紋識別解決方案 。
中尺寸屏幕的技術升級
在中尺寸屏幕上 ， 維信諾主要展示了筆記本電腦屏幕的屏下攝像解決方案和OLED柔性屏的車載顯示方案 。
相關經驗推薦
- 蘋果|蘋果稅？自助維修工具8587元天價超時費：夠買iPhone 13 Pro了
- 小米科技|又有幾款小米手機停止售后維修服務，你還在使用嗎？
- 華碩|新機：iPhone自助維修箱；傳iPhone 14全面漲價；紅米平板要來了
- 阿維塔|下一個進駐華為展廳的車？阿維塔11即將上市
- 量子技術|粉絲自己動手維修的手機，把維修師傅都給難住了
- 京東|千元冰箱熱賣排行榜：創維僅排第四，康佳第三，第一名讓人意外
- 主板|I5 12600KF和I7 12700F怎么選？多維度深度解讀，從此不再糾結
- 顯示器|三大維度了解天璣9000的實力，能否成為頂流芯片一看便知
- spring|哪款手機好評率高？兩年前三星手機第一，小米12X排第二！
- spring|蘋果電腦M1 Max戰斗力究竟如何