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蘋果|智能手機越來越不好賣了，手機廠商都有哪些大招應對？( 二 )

蘋果


其實 ， 手機均價的變化和整個行業大環境密切相關 。 2010年左右 ， 智能手機剛在中國市場普及時 ， 由于行業技術不成熟（無法大批量生產出貨） ， 尚處于增量市場 ， 需求大于供給 ， 所以導致智能手機剛普及時比較貴 。
而隨著入場的廠商增多 ， 行業競爭變得異常激烈 ， 大量資本進入 ， 催熟市場 ， 出現價格戰等競爭態勢 ， 加上行業大批量生產技術的成熟 ， 所以在智能手機發展的中期 ， 價格就會比較便宜 。
時至今日 ， 智能手機已然成為了一種生活必需品 ， 在預算充足的情況下 ， 人們更愿意選擇質量更好的手機 。 而且受到性能過剩、換機周期延長的影響 ， 一定程度上增加了消費者的購機預算 ， 因此進一步帶動我國高端智能手機市場的整體價位再次向上升級 。
手機廠商的應對之道
進入后智能手機市場 ， 如何獲得增長新動能 ， 成為了手機廠商面臨的頭等挑戰 。 不過 ， 從目前的趨勢來看 ， 廠商們似乎已經找到了應對之道 。
首先是在手機這個市場上繼續深挖護城河 ， 力爭構建新的增長曲線 。 通過前文的分析 ， 手機廠商們砍單的大多是中低端手機 ， 而且數據顯示高端市場的份額也在上升 。 所以 ， 沖擊高端市場 ， 可能是手機廠商們發起的最后一次行業總攻 。

最近一年以來 ， 無論是小米、OPPO還是vivo、榮耀 ， 都在公眾場合表達過沖擊高端市場的決心 。 而從產品布局來看 ， 在傳統的高端市場上 ， 榮耀的Magic4系列、OPPO的Find5系列以及小米12系列和vivo的X80系列 ， 均顯示出這四大廠商在高端持續攻堅的決心 。
而隨著折疊屏手機鉸鏈技術的成熟以及價格下探到五六千元 ， 使得折疊屏手機成為了一個全新的高端市場賽道 。 CINNOResearch發布的報告預計 ， 2022年全球折疊屏智能手機銷量有望達1569萬部 ， 同比增長107% 。 可以說 ， 價格天然高端的折疊屏手機市場 ， 已然成為了國產手機沖高的關鍵戰場 。
今年四月 ， 隨著vivoXFold的發布 ， 國產四大廠商均已入局折疊屏手機市場 。 而已將手機作為「副業」的華為 ， 也在四月末發布了采用外折方案的折疊屏新機HUAWEIMateXs2 。 毫無疑問 ， 在市場空前的增長率支撐下 ， 今年的折疊屏市場將會變得異常激烈 。 不過 ， 從如今vivoXFold和HUAWEIMateXs2嚴重缺貨的情況來看 ， 市場仍是處于供不應求階段 。 這一時刻 ， 誰有貨誰就能搶到先機 。

除了發力折疊屏手機 ， 廠商們也在通過持續研發 ， 造就品牌護城河 。 芯片作為手機最核心、最能代表廠商核心技術的部件之一 ， 一直以來是各大廠商尋求突破的方向 。
最近發布的vivoX80系列 ， 不僅搭載了自研的V1+芯片 ， 將此芯片的功能從影像維度擴展到「影像+性能」雙加持 ， 而且還不惜投入300名頂級工程師 ， 和聯發科聯合研發了近一年的時間 ， 最終成就了目前業界評價頗高的「天璣9000之王X80系列」 。
不過 ， 相比之下 ， OPPO的步子邁得更大 。 近日 ， 據西班牙《經濟學家報》網站報道 ， OPPO或將為其設備打造自己的處理器芯片 ， 從而結束對當前制造商的依賴 。 結合此前媒體的綜合報道來看 ， OPPO的首批處理器 ， 將采用聯發科6nm芯片 ， 并且預計將于2023年投入使用生產 。 而在去年OPPO也已經推出過一組多用途芯片組：馬里亞納MariSiliconX 。 此番如果能夠造出6nm的SoC芯片 ， OPPO將會極大地激發其他廠商造芯的進度 。

打造折疊屏新機和芯片之外 ， 布局手機周邊的loT設備和造車是手機廠商應對增長放緩 ， 打造第二增長曲線的行業共識 。
目前 ， 除了華為之外 ， 小米在loT設備布局和造車上 ， 在四大廠商中處于領頭羊地位 。 截至2021年底 ， 小米IoT設備連接數已經達到4.34億（不包括智能手機、平板電腦和筆記本電腦） ， 是目前全球接入物聯網設備數最多的廠商 。 而據行業人士估計 ， 小米汽車預計將在2024年上半年實現量產 。

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