5月12日消息 ， 在新冠疫情、全球經濟數字化轉型等多重因素影響下 ， 芯片產能緊缺的問題已經持續了兩年之久 。 不過隨著各大晶圓廠擴產、渠道商釋放庫存 ， 市場已從“全面缺芯”進入到“結構性缺芯” 。 不過 ， 目前大部分基于8吋晶圓生產的芯片產能依然是非常緊張 ， 但是也有一些芯片設計廠商為了解決產能供應問題 ， 開始將芯片由8吋轉向12吋晶圓制造 。
目前眾多MCU、功率器件、電源管理芯片（PMIC）、射頻芯片、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動IC等芯片還是停留在較老的成熟制程 ， 制造成本相對低廉 ， 目前提供這些工藝的晶圓制造產線多為8吋產線 。 另外 ， 由于目前現有的8吋產線大多已經完成折舊 ， 這也使得這些芯片在8吋線上生產 ， 比提升制程工藝切換到12英寸線上生產更具成本優勢 。 這也導致了部分成熟制程芯片設計廠商還是愿意在8吋晶圓廠生產 。
而且對于晶圓廠商來說 ， 由于目前12吋晶圓廠已經成為主流 ， 上游的半導體設備廠也已經轉向了12吋設備 ， 很多8吋設備已經停產 ， 這也使得晶圓廠商即使想要擴產8吋晶圓產能 ， 也是比較困難 。 即使可以依靠采購大廠淘汰下來的二手8吋設備 。 但是在全球晶圓制造擴產潮對于設備旺盛的需求之下 ， 這些二手8吋設備的價格也隨之暴漲 。 這也在一定程度上抑制了晶圓廠擴產8吋產能的動力 。
因此 ， 對于一些毛利較高的芯片設計廠商來說 ， 為了保障供應 ， 也開始積極的修改設計 ， 將其原本依賴于8吋晶圓制造的芯片轉向12吋晶圓制造 。
據臺灣電子時報報道稱 ， 業界有電源管理芯片廠商指出 ， 多個采用8吋晶圓的產品已轉向12吋制程 ， 且高通、蘋果、聯發科等大客戶進入12吋制程后已陸續放棄此前爭取到的8吋產能 。
【富士康|傳高通/聯發科等已將PMIC轉向12吋晶圓代工！8吋產能緊缺將緩解？】消息人士稱 ， 隨著高通和聯發科等尋求轉向12吋制造電源管理芯片 ， 二三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8吋產能 ， 雖然今年晶圓代工產能不會松動 ， 但2023年二三線代工廠有望空出更多8吋產能 。
不過 ， 之前晶圓代工大廠世界先進董事長方略表示 ， 從趨勢上看 ， 許多認為8吋廠產能不足 ， 會導致有部分產品轉進12吋 ， 但12吋廠本身也相當滿載 ， 降級生產原本基于8吋的產品也不符合當初規劃 ， 想法雖然可行 ， 但實際操作上不會大量發生 ， 因為經濟效益不符合原先預期 。 而且目前8吋產線設備越來越昂貴 ， 且許多廠商停產 ， 8吋產能也很緊缺 。 此外8吋產能上的汽車芯片出貨正在成長 ， 尤其電動車半導體含量遠高目前傳統車用 ， 估計中長期對8吋廠依然有強勁支撐 ， 不擔心少量8吋產品轉入12吋的影響 。
編輯：芯智訊-浪客劍
相關經驗推薦
- 高通驍龍|驍龍 888 與 A14 仿生哪個更強
- 5G|高通驍龍X70：全新技能升級 深挖5G頻譜潛力
- 東芝|EASM技術將彌補傳統威脅情報在風險預測數據方面的空白
- 高通驍龍|當“果鏈”不再是金飯碗
- 高通驍龍|618即將來襲，千元以內也能買到好手機，趁機入手更劃算
- 高通驍龍|iQOONeo6SE：祝賀你了！RedmiK40S：還是再見吧
- 高通驍龍|驍龍870表現如何？都說續航能力強，低電量還能打幾把游戲？
- 高通驍龍|1k左右，目前這4部千元機更值得買，顏值超高性能拉滿
- 京東|純國產硬盤傳來消息！京東京造“麒麟”上架！
- 一加ace|骨傳導也能主打通話：南卡runner comm