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芯片被斷 ， 手機銷量迎來大跳水說起華為的海思麒麟芯片 ， 想必大家都有所耳聞 ， 華為的芯片設計能力即使是在國際上也是排得上號的 。 但芯片的前端設計研發和生產制造即使是再大的企業也很難兼顧 ， 不僅是研發成本 ， 還有工藝技術和
因此一直以來 ， 華為一直都是只做芯片的研發設計 ， 生產制造則是交給臺積電代工 。 但隨著老美的一紙禁令下來 ， 以及“芯片規則”被不斷修改 ， 運用到一部分美方制造技術的臺積電不得不被迫停止對華為芯片的代工 。
芯片供應鏈被斷 ， 華為的手機業務也隨之受到巨大的沖擊 。 華為用9年時間好不容易將手機銷量做大 ， 甚至銷量一度超越蘋果手機 ， 年銷量達到2.4億部 。
但自從芯片缺失 ， 華為的新款
在“芯片規則”的限制下 ， 只要運用到美方技術的半導體廠商都無法為華為提供最先進的芯片代工服務和相關技術 ， 到現在還有一些廠商還沒獲得對華為的出貨許可 ， 僅有少部分的美企被允許向華為提供不那么先進的技術服務 。
盡管在被限制合作前 。 臺積電將華為的訂單列為加急單在最后期限內完成交貨 ， 但后續得不到補充 ， 華為的麒麟9000芯片雖然有庫存 ， 但長此下去也難免“坐吃山空” ， 華為只能退而求其次 ， 先用高通公司的驍龍8系列作為過度再想辦法 。
根據市場調查數據顯示 ， 在芯片供應鏈被切斷之后 ， 華為海思芯片在去年第一季度占大陸市場份額為13.8% ， 如今已經掉到2.5% 。 海思芯片在大陸的市場份額排名已經跌出前三 。
從華為今年發布的新機可以看出來 ， 華為目前用的都是高通驍龍的4G芯片 。 對于芯片難題該如何解決 ， 余承東曾表示 ， 將來華為用采用面積換取性能的方式 ， 使用堆疊芯片 ， 提高芯片運行效率 ， 讓自己的產品更有競爭力 。
華為公布“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利果不其然 ， 在沒多久之后 ， 根據國家知識產權局信息得知 ， 5 月 6 號華為公開了一項“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利 。
【芯片|華為公布芯片制造新專利，海思有望重新崛起？】
根據專利摘要顯示 ， 該技術可解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題 。
而在4月初 ， 華為還公布過一項芯片堆疊封裝及終端設備專利 ， 它能夠在保證供電需求的同時 ， 解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題 。
堆疊芯片靠譜 ， 海思有望重新崛起結合我國半導體產業目前的發展狀況 ， 目前我國在制造技術和設備上與國際一流水準仍有不小的差距 ， 想要追趕上國際水平至少還要3—5年的歷程 。 采用堆疊芯片無疑是最符合國情的選擇 。
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