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華為|華為正式宣布新消息！外媒：被攻克了？

蘋果華為芯片

華為|華為正式宣布新消息！外媒：被攻克了？

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芯片規(guī)則被修改后 ， 華為一直都在想辦法在芯片方面實(shí)現(xiàn)突破 。
例如 ， 華為全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi) ， 旗下的哈勃更是投資國內(nèi)多家芯片產(chǎn)業(yè)鏈 ， 甚至還進(jìn)入私募領(lǐng)域內(nèi) ， 目的就是撬動(dòng)更多資金 ， 用于支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈 。
不僅如此 ， 華為明確表示對(duì)海思沒有盈利要求 ， 不會(huì)重組 ， 更不會(huì)裁員 。 任正非更是要求海思人勇攀珠峰 ， 其它華為人將源源不斷地送補(bǔ)給 。
最主要的是 ， 華為還將每年20%的營收作為研發(fā)資金 ， 目的就是助力華為海思等在芯片等領(lǐng)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)全面突破 。

3月底 ， 華為召開了2021年業(yè)績發(fā)布會(huì)上 ， 除了發(fā)布了營收、利潤等數(shù)據(jù)外 ， 華為還正式宣布了新消息 。
華為郭平表示華為將會(huì)在芯片用多核架構(gòu) ， 將會(huì)投資三個(gè)重構(gòu) ， 用堆疊、面積換性能 ， 用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力 。
華為宣布這一新消息后 ， 立刻就引起外界的關(guān)注 ， 甚至有外媒表示難道芯片問題被華為攻克了？
其實(shí) ， 華為表示將會(huì)在芯片方面采用多核架構(gòu) ， 用堆疊、面積換性能的方式 ， 主要還是出于實(shí)際情況考慮 。

因?yàn)樵谛酒I(lǐng)域內(nèi) ， 尤其是在芯片制造方面 ， 想完全繞開美技術(shù) ， 這是不容易實(shí)現(xiàn)的 ， 華為也表示芯片突破是一個(gè)漫長而復(fù)雜的過程 。
就以EUV光刻機(jī)為例子 ， 目前僅有ASML能夠研發(fā)制造 ， 其又是生產(chǎn)制造7nm、5nm等芯片最理想的設(shè)備 ， 而EUV光刻機(jī)也采用部分美技術(shù) 。
這意味著凡是采用EUV光刻機(jī)的廠商 ， 在沒有許可的情況下 ， 均不能自由出貨 ， 而EUV光刻機(jī)又集合全球40個(gè)國家的高精端技術(shù) ， 不是一朝一夕就能夠打破的 。

在這樣的情況下 ， 華為就需要開辟另外的道路 ， 在不使用EUV光刻機(jī)等情況下 ， 也能夠制造出來高性能的芯片 。
蘋果M1 Ultra芯片驗(yàn)證了華為的想法
先進(jìn)的封裝技術(shù)可以提升芯片性能 ， 所以早在幾年前 ， AMD等廠商就研發(fā)了先進(jìn)的封裝技術(shù) ， 而芯片大牛蔣尚義更是醉心于先進(jìn)的封裝技術(shù) 。
在蘋果的春季發(fā)布會(huì)上 ， 蘋果正式發(fā)布了M1 Ultra芯片 ， 將兩顆 M1 Max通過先進(jìn)的封裝技術(shù)連接在一起 ， 從而實(shí)現(xiàn)了超強(qiáng)的性能 ， 多核性能更是翻倍提升 。

可以說 ， 蘋果這一做法正好驗(yàn)證了華為的想法 ， 因?yàn)樵诖酥?， 華為就推出了芯片堆疊技術(shù)專利 ， 將兩顆芯片封裝在一起從而實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)的性能 。
在華為2021年業(yè)績發(fā)布會(huì)上 ， 華為正式宣布將采用堆疊、面積換性能的方式解決高性能芯片的問題 ， 并將海思從二級(jí)部門升級(jí)為一級(jí)部門 。
這華為這些動(dòng)作上來看 ， 華為一直都在做著準(zhǔn)備 ， 蘋果推出M1 Ultra芯片后 ， 華為也就明確表態(tài)了 。

當(dāng)然 ， 華為這么做也是因?yàn)橥饨鐥l件基本趨于成熟 。
首先 ， 蘋果已經(jīng)采用堆疊的方式推出M1 Ultra芯片 ， 華為未來推出堆疊芯片不會(huì)被外界視為異類 。
畢竟 ， 蘋果已經(jīng)在用了 ， 這說明方向是正確的 ， 否則 ， 蘋果也不會(huì)將M1 Ultra芯片用在新款的Mac設(shè)備上 。
其次 ， 國產(chǎn)芯片制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步 ， 梁孟松也明確表示 ， 28/14nm等芯片的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步降低 ， 而中芯國際也自研了N+1、N+2工藝的芯片 。

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