英飛凌|將一群頂尖人才丟進荒島，你覺得能打造出電腦芯片嗎？( 二 ) 英飛凌

要進行對于電路刻畫，形成電路，還要附上抗光敏抗蝕膜

(5)重復、分層為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。 Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定于設計時CPU的布局，以及通過的電流大小。

要重復做多層電路的打造，還是在一個很小的物體上，當然現在的手機芯片制程工藝更難！

(6)封裝這時的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高級的CPU封裝也越復雜，新的封裝往往能帶來芯片電氣性能和穩定性的提升，并能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。

要進行封裝，這個就需要專門的機器了！

(7)多次測試測試是一個CPU制造的重要環節，也是一塊CPU出廠前必要的考驗。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什么差錯，以及這些差錯出現在哪個步驟(如果可能的話) 。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試。由于SRAM(靜態隨機存儲器， CPU中緩存的基本組成)結構復雜、密度高，所以緩存是CPU中容易出問題的部分，對緩存的測試也是CPU測試中的重要部分。每塊CPU將被進行完全測試，以檢驗其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運行，所以被標上了較高的頻率;而有些CPU因為種種原因運行頻率較低，所以被標上了較低的頻率。最后，個別CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊CPU依然能夠出售，只是它可能是Celeron等低端產品。當CPU被放進包裝盒之前，一般還要進行最后一次測試，以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高運行頻率和緩存的不同，它們被放進不同的包裝，銷往世界各地。

最后就是測試階段了！

所以荒野求生的方式打造芯片，要解決的東西太多了，巧婦難為無米之炊，那么這個過程需要材料也需要機器，同時也需要電力和網絡等方面融合，才能打造優秀的產品！所以在研發打造內測產品都是不容易的，對此大家是怎么看的，歡迎關注我創業者李孟和我一起交流！