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【蘋果|都說驍龍888 容易發(fā)熱脫焊！沒想到驍龍870 也不例外！】收到一位老粉絲寄來臺黑鯊 ， 是損壞的故障 ， 也不用多說了吧 ， 你們想的是怎么損壞的嗎？這可是咱家的老粉啊 ， 畢竟勇哥等了兩年 ， 終于也等到您手機壞了 ， 而手機損壞的故障也是在使用中突然黑屏了 ， 也沒進水 ， 也沒摔過 ， 看來黑鯊的手機確實跟CPU脫不了關系 ， 粉絲看到我們維修黑鯊手機的故障案例也能猜到八成把主板拆下 ， 主板是非常漂亮的 ， 確實也沒有進水 ， 也沒有摔過的痕跡 ， 而CPU上面打上了一層厚厚的散熱硅 ， 手機CPU并不是采用驍龍888 ， 而是采用了驍龍870 ， 對于驍龍870來說 ， 散熱和性能方面整體也會比驍龍888要穩(wěn)定 ， 黑山是采用了三明治——冷散熱系統(tǒng) ， CPU也直接貼在了散熱上 ， 這對于CPU散熱當中可謂是下足了功夫 ， 所以他也會是CPU導致故障嘛 ， 因為是正常使用中損壞的 ， 我們先來測量一下電子書送的正極數(shù)據 ， 第三方是采用了雙電池的扣子 ， 一邊是電池的正極 ， 一邊是電池的負極 ， 但測量的數(shù)值也是正常的 。
我們先來給主板上電測試一下 ， 電池采用了7.7伏的雙電池 ， 所以我們給主板上電也要采用7.7伏的電壓 ， 上電的瞬間主板是不存在漏電的 。 給他按下開機鍵 ， 電流擺動到了200毫安 ， 直接在100毫安歸零 ， 這開機的電流不就是我們熟悉的CPU不工作電流嗎？原來870也終究逃離不了脫焊的故障啊 。 鎖定的故障點我們直接對驍龍870下手吧 ， 因為CPU屏蔽罩已經完全的遮擋CPU ， 所以我們需要給它打磨出一個小口 ， 有利于我們帶回拆裝CPU的空間 ， 把CPU上面的散熱柜子抹去 ， 因為拆裝CPU需要用的高溫的電源部分 ， 噪子里面有散熱銅皮 ， 所以我們先把它拆除 ， 以免銅皮鼓泡 。 先給CPU的四周除膠 ， 利用空間的加熱慢慢地撬動CPU上的運行內存 。 等待溫度到達 ， CPU的運行內存的才出差來了 ， 再利用烙鐵給運行內存疊合除膠 ， 再用CC帶給焊盤脫皮清理干凈 ， 處理好CPU上面的膠點 ， 等待溫度到達 ， 輕輕地撬動CPU ， CPU就完好地拆卸下來了 。
先給主板上的焊盤點繼續(xù)除膠 ， 除夕給他清理干凈 ， 再給他們加入一點錫漿 ， 重新把焊盤給拖屏清理干凈 ， 主板上的焊點就處理好了 。 我們還需要給CPU涂膠出錫 ， 同樣也要把CPU焊盤清理干凈 ， 除錫完成了 ， 我們再給他重新植好錫漿 。 只好錫漿的CPU先安裝回主板上 ， 再安裝回上層的運行內存 ， CPU就重新的安裝完成了 ， 但到底能否解決故障呢？我們一起來見證一下吧 ， 給主板上電 ， 按下開機鍵 ， 開機的電流輕微地在擺動了 ， 但等了幾秒 ， 開機電流只是在輕微地擺動 ， 也并沒有擺動上去 ， 這可不是正常的開機電流啊 ， 難道主板上還有其他的問題？我們先把主板裝回盒子上測試一下吧 。 給手機插上充電器 ， 果然顯示沒有一點反應 ， 也沒有開機的震動聲音 ， 但我們碰出了后面的主板 ， 主板是有啟動開機的熱溫的 ， 因為黑鯊是開機需要七伏的電壓才能啟動 。 我們先給手機充一會電 ， 果然等了差不多兩分鐘的時間 ， 黑色的logo啟動了 ， 等了將近三分鐘 ， 緩沖點終于也出來了 ， 最后終于也進入了系統(tǒng) ， 但進入了系統(tǒng)的手機非常的卡頓 ， 根本無法滑動的軟件 ， 而且還直接卡死 ， 難道是不裝備配件的原因？
我們裝回其他配件 ， 裝回主機測試一下 ， 按下開機鍵 ， Logo正常地亮起 ， 果然裝備配件的手機馬上進入了系統(tǒng) ， 我們先來測試一下其他的功能 ， 測試的其他功能也都沒有問題 ， 但反應也是明顯的過慢 ， 當我們查看了設備的儲存空間 ， 基本都全部用完了 ， 其實這樣子對手機的運行有非常大的傷害 ， 儲存空間沒有足夠的內存在使用的時候會導致手機的運行過慢發(fā)熱 ， 所以在持續(xù)發(fā)熱的情況下 ， 這也很大可能影響到CPU的頭焊了 ， 所以勇哥建議如果儲存空間不足的情況下 ， 必須要盡量的給手機騰出足夠的空間 ， 建議回去還是要把儲存空間清理一下 ， 往往手機損壞其實就是在您不上心不清理就損壞的 。
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