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ios16|陳根：從無到有和從有到優，蘋果邁向“芯”自由( 二 )

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AMD憑借Zen2架構和臺積電7nm工藝加持 ， 在PC市場中連連獲得消費者好評 ， 同樣的功率下 ， AMD架構能提供更強的性能 。 而英特爾在不改變制程工藝的前提下 ， 只靠提升主頻來提升性能 ， 已經遠遠不能滿足蘋果的需求了 。 不僅如此 ， 從2018年三季度開始 ， 英特爾還時不時地出現缺貨 ， 即便在2018年底做出承諾提升產能 ， 但缺貨的問題直到2019年一季度結束仍然沒有得到解決 。
在這樣的背景下 ， 顯然 ， 對于蘋果來說 ， 只有把芯片核心技術把握在自己手中 ， 才能擺脫受制于人的窘境 。

蘋果芯片從有到優
2010年4月 ， 蘋果秘密自研的A4芯片正式登臺亮相 。 之后十年 ， 蘋果逐漸建立起了屬于自己的芯片帝國 。
A4芯片推出的兩年后 ， 2012年 ， iPad第一次用上了蘋果自研芯片A5X ， 從此 ， 以X作為結尾的A系列芯片就成為了iPad系列產品的專屬 。 芯片性能的發揮 ， 很大程度上受制于設備的散熱規格 ， 散熱越強 ， 芯片運行主頻越高 ， 芯片性能就會隨之提升 ， iPad得益于更大的體積空間 ， 可以放入更高規格的散熱系統 ， 從而也讓X結尾的A系列芯片的性能相較于同代A系列又有大幅提升 。
2013年的A7芯片開啟了手機處理器的64位時代 。 A7芯片使用了蘋果自家的Cyclone架構 ， 采用28nm工藝 ， 主頻1.3GHz ， 其處理器的性能比iPhone5上的A6快2倍 ， 是初代A4的40倍 ， 圖形能力是初代A4的56倍 。 也就是這一年 ， 蘋果A系芯片的霸主地位正式確立 ， 一眾安卓8核旗艦手機被A7的6核心“按在地上摩擦” 。 高通、聯發科面對蘋果A系芯片 ， 在當時可以說毫無還手之力 。
四年后 ， A11Bonic仿生芯片的推出 ， 讓智能手機跨入了AI時代 ， 神經引擎的加入 ， 通過算法進一步提升了手機全方位的功能和體驗 ， 如AR、人臉識別、圖像合成都成為現實 。 而也是在A11上 ， 蘋果第一次采用了自己設計的GPU核心 。 A11采用了臺積電當時最先進的10nm工藝制程 ， 擁有43億個晶體管 ， 大核性能相比A10提升25% ， GPU性能較A10性能提升30% ， 而功耗則降低了50% 。
從芯片自給自足開始 ， 蘋果每次都保證自己的A系采用當時最先進的制程工藝 ， 從而保證較為出色的能效比 。 A系列芯片成功的背后 ， 從收購專利到高薪挖人 ， 蘋果造芯的決心可見一斑 。
要造芯片 ， 沒有底層架構自然不行 ， 于是 ， 蘋果花費巨資 ， 從Arm那里直接買來了當時最高等級架構授權 。 有了底層架構 ， 接下來就是集齊硅谷“將相良才”在上面搭建起屬于自己的芯片 。
2008年 ， 蘋果2.78億美金收購P.A.半導體 ， 打響了芯片自研的第一槍 ， 其產品也成為了后來A系列芯片的前身 。 緊接著 ， 蘋果又以1.2億收購Intrinsity ， 兩家公司加起來 ， 一共為蘋果帶來超過250位優秀工程師 。 此外 ， 做閃存控制器的Anobit公司 ， 做通信芯片的Passif半導體 ， 飛思卡爾的200余項專利 ， 也在日后相繼被蘋果收入囊中 。
能收購企業 ， 蘋果絕不只是收購專利；但如果遇到收購不了的企業 ， 蘋果就高薪挖人 。 蘋果主管硬件的高級副總裁Johny Srouji ， 曾在英特爾和IBM擔任研發經理 。 在蘋果只工作了兩年 ， 就帶頭研發出了A4和A5芯片架構的Jim Keller ， 則出自AMD ， 同時也是日后“銳龍”團隊的負責人 。 加上AMD的Bob Drebin ， ATI的Raja Koduri ， IBM的Mark Papermaste ， 星光熠熠的蘋果芯片大軍背后 ， 其實是整個美國芯片設計的群英薈萃 。

屬于蘋果的芯片帝國
如果說A系列芯片構成了蘋果智能手機的基礎 ， 那么W系列、S系列芯片則構成了蘋果的智能耳機、智能手表的品類基礎 ， 也讓這些設備在底層實現打通 。 蘋果的智能產品生態 ， 也逐漸枝繁葉茂 。

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