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AMD在Computex 2022上 ， 介紹了Ryzen 7000系列桌面CPU 。 代號Raphael的新一代Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品將使用全新的AM5插座（LGA 1718） ， 集成RDNA 2架構(gòu)核顯 ， 支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內(nèi)存 。 不少玩家正持幣待購 ， 正式上市要等到“今年秋季” 。
【CPU|AMD Ryzen 7000系列IHS曝光，Zen 4架構(gòu)CPU被超頻玩家開蓋】
據(jù)TechPowerup報(bào)道 ， 似乎已經(jīng)有超頻玩家拿到了Zen 4架構(gòu)CPU ， 而且進(jìn)行開蓋了 ， 看到了拆解的集成散熱器（IHS） 。 不過這位玩家并沒有透露CPU的情況 ， 也沒有展示基本和芯片 。
從圖片中可以看到 ， 集成散熱器通過是幾個觸角固定 ， 并非以往的全方位固定 。 對應(yīng)的CPU有兩個CCD和一個IOD ， 與Ryzen 7000系列渲染圖一致 ， 表面還有殘留物 。 從痕跡上來看 ， 開蓋后芯片應(yīng)該會破損 。
圖：左邊為Zen 3架構(gòu) ， 右邊為Zen 4架構(gòu)AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情況下 ， 除了將插座類型將從PGA更改為LGA ， 其針腳也增加到1718個 ， 而CPU底面并沒有電容的位置 。 為此 ， AMD在新款Ryzen 7000系列桌面CPU的集成散熱器上進(jìn)行了切口處理 ， 以騰出位置安放電容 ， 這樣的設(shè)計(jì)顯然也讓處理器開蓋的難度增加了 。
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