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臺積電|牌面已變，英特爾、臺積電、ASML等行動了，斷供難以為繼？

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臺積電|牌面已變，英特爾、臺積電、ASML等行動了，斷供難以為繼？

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華為5G技術領先后 ， 美就開始修改芯片等規(guī)則 ， 限制高通、臺積電、英特爾以及ASML等企業(yè)自由出貨 ， 并在全球范圍內對華為進行污蔑 ， 要求盟國等放棄華為5G 。
在此之后 ， 不少企業(yè)開始斷供 ， 像高通、臺積電、英特爾以及谷歌等 ， 雖然很多企業(yè)都提出了申請 ， 希望恢復自由出貨 。
但時至今日 ， 仍只有高通等少數(shù)企業(yè)獲得部分產(chǎn)品的出貨許可 。 于是 ， 這就給斷供帶來嚴重的損失 。

例如 ， 高通損失超80億美元的市場 ， 并失去了手機芯片第一的稱號；臺積電失去了一個貢獻超300億營收的大客戶；ASML看著最大的芯片消費市場卻無能為力 。
由于損失較大 ， 英特爾、高通、臺積電等聯(lián)合成立美半導體聯(lián)盟 ， 目的是向美索要超500億美元的補貼 ， 同時 ， 也希望獲得許可 。
進入2022年后 ， 由于遲遲拿不到企業(yè) ， 再加上補貼沒有到賬 ， 越來越多的國內廠商開始自研自產(chǎn)芯片 ， 降低對美芯等依賴 ， 這就導致臺積電等部分企業(yè)坐不住了 。

英特爾方面 ， 由于國內廠商紛紛基于開源架構RISC-V研發(fā)芯片 ， RISC-V高級會員中 ， 八成都是國內企業(yè) ， 于是 ， 英特爾也投資27億研發(fā)RISC-V相關芯片技術 。
不僅如此 ， 英特爾還明確表示不會放棄國內市場 ， 也不愿意放棄國內工廠 ， 否則 ， 將無法重歸世界第一 ， 由此可見 ， 英特爾對國內的重視 。
臺積電方面 ， 其明確表示在美建廠成本太高 ， 是我們太天真了 ， 并要求美兌現(xiàn)補貼 ， 稱補貼不應該只給本土企業(yè) ， 也應該給在本土建廠的國外企業(yè) 。

關鍵是 ， 臺積電已經(jīng)正式?jīng)Q定開建2nm芯片工廠 ， 計劃在2024年試產(chǎn) ， 2025年量產(chǎn) 。
ASML方面 ， 其已經(jīng)正式做出決定 ， 將在國內擴招200名研發(fā)人員 ， 擴大在國內研發(fā)中心的規(guī)模 ， 下一步有望在國內建設維修中心等 。
英特爾、臺積電、ASML等的行動了 ， 導致牌面已變 ， 這可能會導致斷供難以為繼 。 之所以這么說 ， 主要是因為以下幾點 。
首先 ， 因為斷供 ， 國內廠商已經(jīng)大幅度降低了對高通等美芯的依賴 ， 更多的采用聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片 ， 還加速芯片自研自產(chǎn)進度 。

數(shù)據(jù)顯示 ， 今年前四個月 ， 國內芯片進口數(shù)量就減少240億片 ， 同比下滑明顯 。
不僅如此 ， 包含歐盟、俄等在內的地區(qū) ， 都開始加速發(fā)展芯片制造技術等 ， 前者投資430億歐元 ， 后者投資超3萬億盧布 ， 目的也是降低對美芯等技術的依賴 。
其次 ， 新技術不斷出讓 ， 讓斷供者深感不妙 。
由于臺積電等企業(yè)不能自由出貨 ， 又拿不到許可 ， 不少企業(yè)都開始研發(fā)先進的技術 ， 目的就是繞開美技術從而實現(xiàn)自由出貨 。

例如 ， 佳能、鎧俠等聯(lián)合推出了NIL工藝 ， 在不使用EUV光刻機的情況下 ， 也能夠量產(chǎn)5nm等芯片 。
而堆疊芯片技術的興起和先進封裝工藝的出現(xiàn) ， 即便是沒有先進的制造技術 ， 也能夠打造出來高性能的芯片 。
因為先進的封裝技術可以在不改變制程的情況下 ， 將芯片性能提升40%以上 ， 而堆疊技術則可以讓芯片性能翻倍提升 。

最主要的是 ， 由于斷供持續(xù) ， 芯片等產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開始加速突破 ， 華為方面都表示不出三五年 ， 必然會有不含美技術的芯片產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn) 。

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