配備四條DDR4內存槽 ， 可以支持最大128GB內存 ， 頻率最高可達4400 。 值得一說的是 ， AMD的B550不僅僅能超內存 ， CPU同樣能超 ， 某個程度來說 ， 完全就是一款甜點級的芯片組 。
硬盤接口方面 ， 提供了四個SATA3接口以及兩個M.2接口 。 其中靠近CPU帶散熱鋁片的直連CPU的 ， 支持PCI-E 4.0 x4 ， 但是需要cpu本身支持方可實現 ， 比方說5600G就是僅僅支持PCI-E 3.0的 ， 有點小遺憾 。
而另外一條靠近下方的M.2槽是從PCH芯片提供帶寬的 ， 僅有PCI-E 3.0x4 ， 但是能兼容古早的SATA3界面的M.2 SSD早期產品 。
主顯卡槽支持PCI-E 4.0x16全規格 ， 并且配備了合金裝甲設計 ， 無論是信號穩定性和對顯卡PCB的保護都更加出色 。 另外一條黑色的PCI-Ex16槽的帶寬來自于PCH芯片 ， 僅有PCI-E 3.0x2帶寬 。 個人覺得 ， 雖然B550支持CF交火 ， 但受限于帶寬和CF交火本身的兼容性 ， 意義有限 。
聲卡部分采用了ALC1200高保真音頻處理器 ， 并且配備了獨立音頻區域隔離線路 ， 以及采用了音頻專用的電容 ， 因此在純凈度、底噪各方面都比起一般的集成音頻系統更好 。
聲卡旁邊還有RGB funsion2.0同步燈效系統 ， 支持5V三針的ARGB方案和12V四針的RGB方案 ， 插針有兩組 ， 另外一組位于內存槽的右上角 。
背面接口方面也是同樣豐富 ， 不僅僅有多個USB-A接口 ， 還有2.5G網線口、WiFi6天線外接口 ， 以及支持USB3.2 Gen2的Type-C口 。
3、內存有何要求
Ryzen第一代處理器確實早發售初期的時候有一定的挑內存問題 。 事實上 ， 當時的一線品牌對于內存兼容性和BIOS容差能力還是非常強大的 ， 當初一套Ryzen 1700X處理器的主機 ， 我也用了差不多一年 ， 后轉讓給相熟的設計師 ， 一直運行非常穩定 。
到了現在 ， Zen3都出現了 ， 兼容性問題早就不復存在 ， 我們可以放心采購高頻性價比產品 。
為什么要強調高頻內存呢？因為核顯本質就是占用內存當作顯存使用 ， 建議大家用核顯一定要組雙通道 ， 單通道對核顯影響比較大 。 高頻內存配合雙通道 ， 比起單通道小容量內存的體驗好太多了 。
現在早就過了內存溢價的時代 ， 不過市面上高頻內存的價格還是相距比較大的 。 我選擇的是高性價比方案 ， 金百達的DDR4 3600套裝 。
相比于傳統三強來說 ， 金百達算是后起之秀 ， 不過近年來裝機市場還是經常見到的 。 過往 ， 高頻內存 ， 燈條都有一定的價格虛高 ， 不過整體來說 ， 現在選擇多了 ， 也不用那么“疼” 。
DDR4 3600內存 ， 組成雙通道 ， 也就是相當于DDR4 3600頻率 ， 128bit的顯存 ， 當然了 。 比起專用顯存會存在一定的延遲 ， 但是已經很接近于入門級顯卡的水平了 。
之前用過金百達的普條 ， DDR4 3600燈條在Intel平臺裝機 ， 這一次AMD平臺如何？下面就可以讓大家一起見證了 。
4、原裝散熱能不能承受壓力
如你所見 ， 原裝散熱器安裝是非常容易的 ， 拆掉主板上面的原裝扣具 ， 然后扭螺絲就好 。 先來看看待機溫度 ， 大約就是36度左右 ， 非常輕松的說 。
滿載的溫度也就是77度 ， 80度不到 。 也就是說 ， 原裝散熱器夠用了 。 打算下單買散熱器的親們 ， 有可能省幾斤排骨的錢了 。 倒真的想不到 ， Ryzen5系列的溫度那么低 。
5、裝機與體驗
相信會有人吐槽 ， 核顯的機器用那么好的箱子干嘛？還玩燈？
首先 ， 我這個并不是低端機 ， 僅僅是現在用空氣顯卡而已 ， 以后加了獨顯妥妥的游戲主機 。 第二 ， 這箱子并不貴 ， 貴倒是兩塊高達的畫板和RGB電源延長線而已 ， 不過就圖個個性而已 。
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