小米彈出式攝像模組專利,OPPO的可折疊手機會長啥樣？ _什么

日前接受采訪中OPPO副總裁沈義人表示，可折疊手機目前還沒有商用的價值小米彈出式攝像模組專利。他表示：“現在折疊屏手機的狀態還像一個翻蓋手機，而且是為了折疊而折疊，除了視覺上的震撼，可能并沒有幫助用戶多處理信息。”但這不意味著這家國內手機廠商就沒有對可折疊設備布局，事實上該公司一直在申請折疊手機的相關專利。

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繼日前曝光的“金屬轉軸設計”之外，OPPO于2018年12月向WIPO（世界知識產權組織）提交了新的專利注冊，隨后荷蘭科技媒體LetsGoDigital根據這個專利繪制了設備草圖。根據專利描述，這款折疊式手機/平板電腦擁有一個有趣的元件，從而不會讓設備的某側過厚，也不會產生劉海或者開孔。

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專利圖顯示了一個彈出式的自拍前置攝像頭，在展開狀態下攝像頭模組的厚度要比屏幕更厚，但是屏幕另一部分有個凹槽，恰好和相機模組的凸出部分重合，從而在折疊狀態下降低相機模組的厚度。在折疊狀態下類似于OPPO即將發布的F11 Pro一樣，在中間頂部彈出攝像頭。

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圖片來自于 letsgodigital
紅米彈出式攝像頭有什么用？最近小米手機方面一直在為紅米k30pro手機造勢，目前已經公布的紅米k30Pro的配置有高通驍龍865，LPDDR5，ufs3.1等，今天小米副總，紅米品牌總經理盧偉冰有公布了紅米k30pro的另一個配置就是前置攝像頭為彈出式攝像頭，也就是目前賣的非常好的榮耀9x的那個樣式。不過令我感到驚奇的是，小米副總盧偉冰竟然能為紅米k30pro用彈出式前置攝像頭找到了整整四個理由。

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我就為大家說說下小米副總盧偉冰說的這五個理由有多么的荒唐不經了。
小米副總盧偉冰給出的第一個理由是：5G手機元器件數量大幅度增加，以Redmi K30 Pro為例，元器件數量高達3885個，比上代K20 Pro增加了268%，數量上的激增導致原本就不大的主板元器件排布起來更加困難。
我沒聽錯吧，紅米k30pro比紅米k20pro多出了268%的元器件？這是一個什么概念呢，也就是在兩個差不多大小的體積里一個只用了1000多個元器件，一個用了3885個元器件。但是這里大家看清楚是了元器件，但是現在的手機主板上的的元器件都是模塊化的。很多元器件都是集成了。下面這張圖是華為mate30Pro5G的拆機圖。
小米副總盧偉冰第二點說的：在元器件激增的前提下，前置彈出和后置居中設計對主板設計提出了巨大的挑戰，原本一整塊主板被分割出兩個“大坑”，導致主板的利用率大幅度降低。同樣還是上面那張華為mate30Pro5G的拆機圖，大家可以自己去比較一下。
小米副總盧偉冰第三點說：板被分割后，散熱就成為了一個巨大的問題，完整主板的最大優勢就是散熱非常均勻，居中熱源的熱量很容易通過整塊主板向外傳導，而我們在有兩個“大坑”的情況下，無法將熱源居中。此時此刻我真不知道這是一個什么樣的人能說出這樣的話，靠主板自己散熱？我沒有聽錯把，那現在手機內置的散熱銅管和vc板是干嘛用的？而且紅米k30pro的兩塊主板結構，是設計的原因吧，怎么華為的就是一個完整的L型主板呢！