【工業機器人|高通可能會在11月14日發布驍龍8 Gen 2 SoC，明年安卓機旗艦就看它了】高通在去年11月底的驍龍峰會上發布了驍龍8 Gen 1處理器 ， 如果高通今年繼續延續這發布節點的話 ， 今年第四季度我們就能看到新的驍龍8 Gen 2處理器 ， 這將會成為2023年高端安卓手機搭載的旗艦SoC 。
高通的驍龍峰會是一年一度的會議 ， 高通將會在這會議上展示最新的技術 ， 包括為未來安卓手機所準備的旗艦SoC ， 而今年的會議時間將定在11月14日至17日 ， 比去年驍龍8 Gen 1的發布時間早兩周 。 高通的手機合作伙伴也會參加這次會議 ， 屆時可能會看到搭載驍龍8 Gen 2 SoC的新旗艦 。
根據此前的消息 ， 驍龍8 Gen 2將采用一套新的CPU集群 ， 放棄了原來1+3+4的配置 ， 改為1+2+2+3的配置 ， 傳言驍龍8 Gen 2型號為SM8550 ， SoC的代號為Kailua ， 它將有一個高性能內核Makalu ， 兩個Makalu ， 兩個Matterhorn和三個Klein R1內核組成 ， 換成ARM的名字的話就分別對應Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510 ， GPU將使用Adreno 740 ， 推測會使用臺積電4nm工藝生產 ， 雖然目前臺積電最先進的3nm ， 但估計今年都被蘋果包了 。
此外高通可能還會在這次會議上展示驍龍8cx 3的繼任者 ， 該款SoC是用來對抗蘋果M系列的 ， 高通將利用收購Nuvia的資源來提高其未來SoC的性能 ， 以此來對抗蘋果新推出的M2系列處理器 。
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