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|聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)再次受挫，消費(fèi)者依然優(yōu)先選擇高通芯片

|聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)再次受挫，消費(fèi)者依然優(yōu)先選擇高通芯片

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|聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)再次受挫，消費(fèi)者依然優(yōu)先選擇高通芯片

安兔兔公布中國消費(fèi)者偏好分析 ， 第二季度安卓手機(jī)高端消費(fèi)者選擇高通芯片的比例依然高達(dá)58.5% ， 而選擇聯(lián)發(fā)科芯片的比例只有26.9% ， 但消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科的支持在上漲 ， 比一季度增加了7.9個(gè)百分點(diǎn) 。

今年以來 ， 聯(lián)發(fā)科的聲量頗大 ， 它的天璣9000芯片也備受看好 ， 原因是高通的高端芯片驍龍8G1出現(xiàn)發(fā)熱問題 ， 而天璣9000則功耗表現(xiàn)頗為優(yōu)異 ， 因此聯(lián)發(fā)科期待在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)有所斬獲 。
中國手機(jī)企業(yè)也極力支持 ， 眾多手機(jī)企業(yè)推出采用驍龍8G1手機(jī)的同時(shí) ， 也會(huì)推出采用天璣900芯片的版本 ， 依托于中國手機(jī)的支持 ， 聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)似乎突破在望 。
其實(shí)如今的高通芯片和聯(lián)發(fā)科芯片已基本沒有了差異化 ， 天璣9000和驍龍8G1都是采用了ARM的公版核心 ， 核心架構(gòu)都是單核X2+三核A710+四核A510架構(gòu) ， 決定它們的性能和功耗差異的不過是三星與臺(tái)積電的工藝差異 ， 三星的工藝稍差導(dǎo)致了驍龍8G1出現(xiàn)發(fā)熱問題 ， 臺(tái)積電的工藝更優(yōu)導(dǎo)致天璣9000的功耗表現(xiàn)更優(yōu)秀 。
然而從市場(chǎng)銷售來看 ， 中國手機(jī)企業(yè)還是偏向了高通 ， 而消費(fèi)者也是優(yōu)先選擇了高通芯片的手機(jī) ， 讓聯(lián)發(fā)科功敗垂成 ， 并未能在高端市場(chǎng)渠道預(yù)期的結(jié)果 ， 導(dǎo)致如此結(jié)果在于中國手機(jī)企業(yè)還需要高通的支持 。

中國手機(jī)企業(yè)除了華為之外 ， 其他國產(chǎn)手機(jī)品牌都缺乏專利優(yōu)勢(shì) ， 它們當(dāng)下都已走向國際市場(chǎng) ， 都需要擁有專利優(yōu)勢(shì)的高通提供專利保護(hù) ， 因此它們不得不傾向于支持高通以獲取高通的反向?qū)＠跈?quán) ， 為它們?cè)诤Ｍ馐袌?chǎng)保駕護(hù)航 。
其次則是高通的專利費(fèi)政策迫使國產(chǎn)手機(jī)不得不支持高通 ， 高通的專利費(fèi)是按手機(jī)售價(jià)收取 ， 如果國產(chǎn)手機(jī)采用高通的芯片可以獲得專利費(fèi)優(yōu)惠 ， 聯(lián)發(fā)科的芯片則是靠低價(jià)獲得國產(chǎn)手機(jī)支持 ， 對(duì)于高端手機(jī)來說從高通獲得的專利費(fèi)優(yōu)惠足以抵消聯(lián)發(fā)科芯片的成本優(yōu)勢(shì) 。
再次是長久以來的品牌名聲 ， 普遍來說消費(fèi)者感覺高通的品牌調(diào)性更有逼格 ， 而聯(lián)發(fā)科則有山寨色彩 ， 在以往的使用情況來看 ， 隨著使用時(shí)間的延長 ， 高通芯片的性能衰退比聯(lián)發(fā)科少 ， 這就促使更多消費(fèi)者優(yōu)先選購高通芯片的手機(jī) 。
最后則是國產(chǎn)手機(jī)需要平衡高通和聯(lián)發(fā)科 ， 聯(lián)發(fā)科依靠中低端芯片的低價(jià)已在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)取得優(yōu)勢(shì) ， 2020年和2021年都已超越高通成為全球最大的手機(jī)芯片企業(yè) ， 隨著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額上漲 ， 聯(lián)發(fā)科如今也開始傲慢起來了 ， 大幅提高芯片價(jià)格 ， 天璣9000更是提價(jià)一倍 ， 如此中國手機(jī)認(rèn)識(shí)到如果由聯(lián)發(fā)科繼續(xù)做大 ， 對(duì)中國手機(jī)將頗為不利 ， 因此中國手機(jī)在高端手機(jī)市場(chǎng)給予高通更多份額 。

【|聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)再次受挫，消費(fèi)者依然優(yōu)先選擇高通芯片】由于驍龍8G1的功耗表現(xiàn)不佳 ， 高通也已認(rèn)識(shí)到三星的工藝確實(shí)不如臺(tái)積電 ， 驍龍8G1+已轉(zhuǎn)用臺(tái)積電的4nm工藝 ， 如此驍龍8G1+的功耗問題得到解決 ， 再加上上述的優(yōu)勢(shì) ， 高通在三季度或許會(huì)奪回更多高端芯片市場(chǎng) ， 將進(jìn)一步反擊聯(lián)發(fā)科 ， 聯(lián)發(fā)科的好日子或許該結(jié)束了 。

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