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這兩天小米12S系列的上市 ， 意味著打開了驍龍8+市場的大門 ， 換用臺積電4nm的驍龍8+使得小米12S綜合能力得到不少增強(qiáng) ， 不僅性能上升級 ， 更重要是帶來了功耗的大幅降低 。
眾所周知小米一直都是暖手寶 ， 而小米12S系列在這方面也得到了非常大的改善 ， 發(fā)熱量、續(xù)航情況都讓用戶覺得好了許多 。
就在最近幾天 ， 根據(jù)爆料博主@數(shù)碼閑聊站帶來的最新消息 ， 驍龍8Gen2會在今年11月14-17號攜新機(jī)發(fā)布 ， 在這段時(shí)間就會有多款新機(jī)量產(chǎn)上市 。
（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）
根據(jù)之前的爆料 ， 驍龍8Gen2芯片將依舊采用臺積電4nm ， 性能也會繼續(xù)提升 。 按照慣例 ， 高通驍龍8Gen2會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì) ， CPU由超大核、大核和小核組成 ， 超大核可能是ARMCortexX系列 。
此外 ， 高通目前已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70 。 據(jù)悉 ， 驍龍X70支持10Gbps5G峰值下載速度 ， 還帶來了全新的先進(jìn)功能 。 比如高通5GAI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等 。
這款新調(diào)制解調(diào)器也將會被集成到驍龍8Gen2中 。
【gen.g戰(zhàn)隊(duì)|4nm工藝的驍龍8 Gen 2預(yù)計(jì)年底發(fā)布，必然強(qiáng)過驍龍8+】編輯點(diǎn)評：驍龍8+才面世不久 ， 已經(jīng)備受關(guān)注 ， 好評不絕 ， 塔讓很多手機(jī)都擺脫了發(fā)熱量大、耗能大的缺點(diǎn) ， 能耗比達(dá)到了新的巔峰 。 而驍龍8Gen2的表現(xiàn)必然會再上一層樓 ， 讓我們敬請期待吧！
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