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在國內(nèi)手機(jī)廠商中 , 華為是少數(shù)能夠自研芯片并廣泛應(yīng)用的廠商 , 海思研發(fā)的麒麟系列芯片 , 讓華為手機(jī)成功進(jìn)入高端市場 , 與蘋果A系列、高通8系列爭市場 。
但由于芯片等規(guī)則被修改 , 臺積電等不能自由出貨 , 這就導(dǎo)致華為海思研發(fā)的麒麟9000等芯片暫時無法生產(chǎn)制造 。
在這樣的情況下 , 華為全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi) , 還通過投資等形式支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 , 并將部分芯片轉(zhuǎn)移到國內(nèi)生產(chǎn)制造 。
都知道 , 芯片生產(chǎn)制造需要用到光刻機(jī) , 而光刻機(jī)技術(shù)最先進(jìn)的廠商是ASML , 其研發(fā)制造的DUV光刻機(jī)和EUV光刻機(jī)幾乎占領(lǐng)了中高端市場 。
由于EUV光刻機(jī)不能自由出貨 , ASML一直都在盡可能地出貨DUV光刻機(jī) , 今年第一季度 , 就向國內(nèi)廠商出貨了23臺DUV光刻機(jī) 。
但沒有想到的是 , 有消息稱 , 美可能會進(jìn)一步對ASML進(jìn)行約束 , 目的就限制ASML出貨國際主流需求的DUV光刻機(jī)等設(shè)備 , 而ASML至今都沒有做出相關(guān)表態(tài) 。
這一消息流出后 , 就外媒表示華為任正非早已經(jīng)看“透徹”了 , 否則就不會有諸多的動作 。
首先 , 芯片等規(guī)則被修改后 , 華為任正非就定下目標(biāo) , 華為要“向上捅破天向下扎到根” , 同時 , 任正非還表示修改規(guī)則的目的就是想讓華為倒下 。
于是 , 華為全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi) , 還自研鴻蒙OS、HMS服務(wù)等 , 目的就是讓華為在根技術(shù)上實現(xiàn)破 , 讓華為活下去 , 而且是更好地活下去 。
另外 , 華為任正非還聯(lián)合國內(nèi)高校、科研機(jī)構(gòu)等 , 在核心根技術(shù)上進(jìn)行突破 , 并通過天才少年等計劃 , 為華為招攬更多高技術(shù)人才 。
其次 , 臺積電等企業(yè)先后不能自由出貨 , 華為就不再對采用美技術(shù)的企業(yè)抱有希望 , 而在芯片等領(lǐng)域內(nèi)全力突破 。
例如 , 華為任正非明確支持海思人攀登珠峰 , 其它華為人在山下源源不斷送補給 , 隨后將華為海思調(diào)整為一級部門 。
為了更好地實現(xiàn)突破 , 任正非還明確表示將華為每年營收的20%作為研發(fā)資金 。
最主要的是 , 在芯片方面 , 華為已經(jīng)做出了多個決定 , 借助國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈突破的同時 , 自身還在研發(fā)堆疊技術(shù)的芯片和光電芯片 。
根據(jù)華為發(fā)布的消息可知 , 華為用面積換性能 , 用堆疊技術(shù)讓華為也有高性能芯片可用 , 另外 , 華為也在研發(fā)光電芯片 , 該芯片技術(shù)可以完全繞開美技術(shù) 。
就目前而言 , 華為已經(jīng)發(fā)布了多個堆疊芯片相關(guān)的技術(shù)專利 , 而在光電芯片方面 , 華為又處于領(lǐng)先地位 。
最后 , 華為已經(jīng)在諸多根技術(shù)上進(jìn)行突破 。
自研系統(tǒng)、發(fā)展自主生態(tài)服務(wù)以及自研更多種類的芯片 , 這并不是華為的最終目的 , 其最終目的是在更多根技術(shù)上進(jìn)行突破 。
據(jù)悉 , 華為已經(jīng)有了自研的達(dá)芬奇架構(gòu) , 但華為仍在研發(fā)全新的芯片架構(gòu) , 同時 , 華為還基于開源架構(gòu)RISC-V研發(fā)芯片 。
而且 , 華為還將推出自主編程語言 , 根據(jù)華為發(fā)布的消息可知 , 該編程語言是專門為鴻蒙研發(fā)設(shè)計 , 名字可能是倉頡 , 有望今年下半年正式發(fā)布 。
關(guān)鍵是 , 消息稱 , 華為已經(jīng)計劃在鴻蒙OS 3.0系統(tǒng)中徹底刪除谷歌貢獻(xiàn)的開源代碼 , 并將歐拉系統(tǒng)與鴻蒙共享內(nèi)核生態(tài)等 。
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