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小米科技|小米首發(fā)天璣9000+芯片，感覺首發(fā)了個(gè)寂寞

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小米科技|小米首發(fā)天璣9000+芯片，感覺首發(fā)了個(gè)寂寞

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小米科技|小米首發(fā)天璣9000+芯片，感覺首發(fā)了個(gè)寂寞

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小米12S發(fā)布會(huì)上面 ， 小米不僅僅首發(fā)了驍龍8+ ， 還首發(fā)了天璣9000+ ， 這兩款芯片是直接的對(duì)手 ， 不過這些天 ， 二者的熱度不可同日而語(yǔ) 。

驍龍8+的消息滿天飛 ， 相關(guān)測(cè)試成績(jī)隨處可見 ， 可是天璣9000+顯得冷清 ， 相關(guān)測(cè)試難覓蹤跡 ， 和當(dāng)初天璣9000的盛況相比 ， 真的是小甜甜變牛夫人啊 。




而且從首發(fā)天璣9000+的產(chǎn)品來看 ， 說起來算是降級(jí)了 ， 小米12 Pro天璣版和小米12 Pro相比 ， 主要是在性能 ， 影像和續(xù)航進(jìn)行了調(diào)整 。

性能部分從驍龍8 Gen1換成了天璣9000+ ， 這個(gè)升級(jí)的感知其實(shí)挺強(qiáng)的 ， 可以帶來更好的日常使用體驗(yàn) ， 最直接的體驗(yàn)就是不會(huì)那么熱了 。

影像部分這次來了個(gè)反向升級(jí) ， 沒有徠卡影像也就算了 ， 結(jié)果影像部分的硬件規(guī)格和小米12S看齊了 ， 副攝從2個(gè)50MP攝像頭變成了13MP超廣角+5MP長(zhǎng)焦微距的搭配 。

續(xù)航部分可以說有升有降 ， 升的地方是電池容量 ， 從4600mAh提升到了5160mAh ， 降的地方是快充 ， 從120W有線+50W無(wú)線變成了67W有線充電 。




從產(chǎn)品的搭配來看 ， 小米12 Pro天璣版介于小米12S和小米12S Pro之間 ， 3999的起步價(jià)也不能說便宜 ， 有網(wǎng)友說這款產(chǎn)品歸類到紅米序列里面更合適 ， 倒也挺貼切的 ， 這款產(chǎn)品的風(fēng)格不就是紅米的那個(gè)風(fēng)格么？偏向性能和續(xù)航表現(xiàn) ， 影像部分沒有特別重視 。

小米雖然首發(fā)了天璣9000+ ， 但是感覺首發(fā)了個(gè)寂寞 ， 在發(fā)布會(huì)上面 ， 搭載它的小米12 Pro天璣版基本上就是一筆帶過 ， 產(chǎn)品的定位明顯低于驍龍8+平臺(tái)產(chǎn)品 ， 這個(gè)操作和OPPO當(dāng)初首發(fā)天璣9000的時(shí)候感覺差異不大 ， 都可以明顯看出對(duì)發(fā)哥的旗艦芯片不是特別上心 。




目前市面上有6款天璣9000(+)產(chǎn)品 ， 分別是Find X5 Pro天璣版 ， 紅米K50 Pro ， vivo X80 ， vivo X80 Pro天璣版 ， 榮耀70 Pro+ ， 小米12 Pro天璣版 ， 這幾款產(chǎn)品里面 ， 真正沒有區(qū)別對(duì)待的也就只有K50 Pro ， X80和榮耀70 Pro+ ， 因?yàn)樗鼈儧]有對(duì)應(yīng)的驍龍版 ， 而且這幾款產(chǎn)品都不能算旗艦 。

剩下的3款產(chǎn)品里面 ， vivo X80 Pro天璣版在硬件上 ， 倒是享受了驍龍8版本的同等待遇 ， 不過這款產(chǎn)品主要在線上銷售 ， 所以也不能說和高通平臺(tái)平起平坐 ， 至于另外2款產(chǎn)品 ， 不僅僅硬件上面降級(jí)了 ， 銷售推廣上也不是重點(diǎn) 。



【小米科技|小米首發(fā)天璣9000+芯片，感覺首發(fā)了個(gè)寂寞】
所以在旗艦市場(chǎng)上面 ， 各家還是更認(rèn)可高通 ， 聯(lián)發(fā)科雖然有所突破 ， 但要看各家的實(shí)際操作 ， 他們引入聯(lián)發(fā)科可能不是覺得聯(lián)發(fā)科的旗艦很厲害 ， 而是出于相關(guān)商業(yè)需求 ， 譬如用了發(fā)哥的中高端芯片 ， 就要用點(diǎn)發(fā)哥的旗艦芯片 ， 又或者是為了更好的和高通談判 。

當(dāng)然具體的情況只有內(nèi)部人士才清楚 ， 不過隨著高通轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 ， 聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)會(huì)減小很多 ， 因此在旗艦機(jī)上面 ， 今后一段時(shí)間各家還是會(huì)以高通為主 ， 不過聯(lián)發(fā)科憑借這次的突破 ， 以及這幾年的積累 ， 各家也會(huì)有高端機(jī)采用發(fā)哥的旗艦芯片 。

總之 ， 隨著高通回歸正軌道 ， 發(fā)哥的旗艦芯片想要再次取得市場(chǎng)上的突破 ， 可能只能等高通再次翻車才有機(jī)會(huì)了 。

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