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芯片設(shè)計完整流程 ， 精簡為以下步驟就是 ， 芯片規(guī)格指標(biāo)制定 ， 劃分功能模塊 。 分模塊用硬件描述語言verilog/vhdl ， 進行硬件描述 。 或者采購已有的IP ， 加快設(shè)計進度 。 驗證人員對各個模塊功能進行仿真驗證 ， 反饋結(jié)果給設(shè)計人員 ， 反復(fù)修改bug直到模塊能按照設(shè)計指標(biāo)工作 。
所有模塊設(shè)計ok之后 ， 各模塊集成到一起 ， 進行各個模塊的連線集成 ， 進行全芯片功能仿真 ， 然后繼續(xù)反復(fù)改bug 。 然后設(shè)計綜合 ， 生成電路 ， 后端仿真 ， 功耗分析等各類分析 ， 反復(fù)修bug ， 修timing 。 一切都沒問題就freeze設(shè)計代碼 ， 不能再修改設(shè)計了 ， 使用目標(biāo)工藝庫進行版圖繪制 ， 這步就是你說的晶體管來源了 ， 都是軟件自動調(diào)用工藝庫提供的底層標(biāo)準(zhǔn)單元集成的 。
版圖也就是芯片的物理實現(xiàn)做好之后 ， 做版圖drc設(shè)計規(guī)則檢查 ， 版圖仿真 ， 寄生參數(shù)提取等等 ， 不符合目標(biāo)的就繼續(xù)修改版圖布局 ， 直到符合設(shè)計目標(biāo) 。 沒問題了之后軟件生成gdsii工藝加工文件給到工廠 ， 就可以用來制作mask掩膜板 ， 生產(chǎn)芯片了 。 數(shù)晶體管的話 ， 看軟件報告吧 ， 都有詳細信息 ， 用了多少晶體管 ， 占用面積多大 ， 用了多少層金屬等等
【芯片|CPU的電路是怎么畫出來的？一百多億晶體管數(shù)數(shù)也得半輩子啊？】到了后面就是晶圓生產(chǎn) ， 晶圓測試 ， 封裝 ， 成品測試 ， 功能測試 ， 性能測試 ， 可靠性測試 ， 一致性測試 ， 老化測試等一系列工作 ， 如果芯片還是有bug ， 以上流程就要重新來過 ， 復(fù)雜的芯片需要大量的人力 ， 時間 ， 還有金錢 ， 所以沒有錢 ， 沒有人 ， 耐不住性子 ， 做不好芯片 。
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