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按照慣例 ， 下半年又到了DIY新品的發布大潮 ， 廠商們似乎已經做好準備 ， 開始陸續“上菜” 。
目前有媒體在報道中表示 ， AMD的銳龍7000處理器將在9月15日上市 ， 性能更好的3D緩存版則在定于1月或者12月上市 。 而競爭對手Intel的13代酷睿則被安排在了10月份 ， 從節奏上來看AMD稍微快一點 。
目前公布的消息顯示 ， AMD銳龍7000更新幅度不小 ， 構架上采用了Zen 4構架 ， IPC增加15% ， 單線程性能提升超過15% 。 內核內存帶寬增加125% ， 并且添加了AVX-512指令集 ， 時鐘速率將超過5.5Ghz ， 性能提升明顯 。
此外銳龍7000的平臺會升級至AM5 ， 不僅支持DDR5以及PCle 5.0 ， 還淘汰了Socket插槽 ， 使用更方便的LGA設計 ， 避免在安裝散熱器的過程中CPU會被暴力拔出導致CPU損壞 。
【AMD|采用Zen4構架 AMD銳龍7000處理器或定于9月上市】目前情況來看 ， AMD銳龍7000無論在性能還是設計上均有非常大的提升 ， 這也讓不少用戶對于今年的DIY產品有足夠多的期待 ， 到10月份13代酷睿的發布 ， 下半年DIY產業會很熱鬧 。
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