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小米科技|小米MIX 4首發評測：不只屏下攝像，更是黑科技集合體( 三 )


事實上也正是得益于鉆石排列 ， MIX 4的屏幕不僅實現了屏下攝像 ， 還依然具備2400*1080的全屏400PPI高像素密度、120Hz的高刷新率 ， 以及480Hz的高觸控報點率 。
不僅如此 ， MIX 4這塊屏幕本身的色彩也經過了逐片校準 ， 具備JNCD≈0.34的高色彩準確度 。 再加上其本身硬件支持HDR10+和杜比視界兩大頂級HDR顯示標準 ， 輔以小米自研的大師畫質引擎和哈曼卡頓調音的立體聲揚聲器 ， 真正能夠將“100%屏占比”的魅力在實際使用中展現無遺 。
講了這么多 ， 可能有的朋友會覺得“MIX 4看似秀的就是這塊屏” 。 其實不然 。 作為小米旗下主打技術探索的產品線 ， MIX系列固然每一代都有對尖端顯示技術進行實踐 ， 但它們顯然并不是“只有一塊屏”出彩那么簡單 。
就拿此次的MIX 4來說 ， 除了行業頂級的CUP全面屏外 ， 其在整個外觀部分的其他設計與用料也都很不一般 。
比如說在屏幕表面 ， MIX 4采用的是目前最高端的康寧大猩猩Vitus玻璃 ， 相比此前的大猩猩5代或6代 ， Vitus是康寧史上首次將耐摔性與耐磨性同時進行大幅進化的特種玻璃型號 。 有了它的保護 ， MIX 4不止屏幕看起來更加通透 ， 在耐用性方面也得以大幅提升 。
更不要說此次在MIX 4的機身部分 ， 小米方面實際上也融入了新的材料學技術 。 其所使用的納米氧化鋯陶瓷經過了1300度、誤差在正負5度之內的三次煅燒 ， 實現了比傳統陶瓷輕30%的技術突破 ， 也有效解決了此前一體式陶瓷機身密度大、重量更重的缺點 。
以結果而言 ， MIX 4在配備了6.67英寸屏幕、驍龍888+頂級主控、一億像素超大底后置主攝、45000mAh秒充電池、全新無線秒充模組 ， 以及雙揚聲器的情況下 ， 機身厚度與重量控制在了僅有8.02mm和225g的水平上 ， 堪稱實現了“究極堆料”與握持手感之間的完美平衡 。
【【【性能：不僅首發驍龍888+ ， 散熱設計也有新東西】】】
講完了小米MIX 4此次信息量頗大的外觀部分 ， 就可以來談談它的內在了 。 沒錯 ， 作為小米旗下最具探索意義的旗艦機型 ， MIX 4這一次在內部的用料上同樣特別 。
首先在硬件方案的選擇上 ， MIX 4毫不意外地首發了高通驍龍888+移動平臺 。 作為當前行業最頂級的Android手機主控 ， 驍龍888+在此前驍龍888的基礎上 ， 將Cortex-X1超大核主頻提升到了3GHz ， 并且更為重要的是 ， 其AI算力從驍龍888的26TOPs大幅提升到了32TOPs ， 增幅超過20% 。 要知道 ， 這幾乎相當于過去一個完整換代才能帶來的AI性能提升幅度 。
在這樣的頂級主控加持下 ， 可以看到MIX 4的GeekBench 5.4.1單核成績超過了1100分 ， 成為我們三易生活至今測過首款達到這一分數段的Android機型 。 與此同時 ， 其多核性能也接近3600 ， 幾乎是已經明示配備了不俗的散熱設計 ， 能夠充分發揮驍龍888+的高性能CPU潛力 。
事實上 ， 對于此次的MIX 4來說 ， 散熱方面可能是比新主控更值得歡呼的設計之一 。
根據官方公布的信息顯示 ， MIX 4此次并未使用行業中已經延續多年的銅質均熱板 ， 而是首發了由石墨烯材料制成的3D石墨烯均溫板 。 與傳統的、基于金屬傳導或液體蒸發導熱的均熱板相比 ， 石墨烯不只是導熱系數更高 ， 更為重要的是 ， 當均熱板厚度被做到很薄的情況下 ， 傳統的均熱板會因為內部空間太小 ， 導熱性能受到很大制約 ， 而石墨烯不依靠液體蒸發導熱 ， 因此可以在僅有0.28mm的厚度上發揮極佳的導熱性能 。
3DMARK跑分 ， 甚至高過部分游戲手機

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