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目前高通新一代高端芯片驍龍8 Gen 1芯片已經(jīng)發(fā)布 ， 由于是安卓市場性能最強(qiáng)的處理器 ， 不少手機(jī)廠商還為首發(fā)爭得不可開交 。 而在手機(jī)廠商爭奪首發(fā)的時(shí)候 ， 消費(fèi)者更關(guān)心的還是驍龍8 Gen 1芯片的功耗問題 ， 畢竟驍龍888嚴(yán)重發(fā)熱坑慘了大家 。
據(jù)了解 ， 驍龍8 Gen 1芯片采用的是三星4nm工藝打造 ， 在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升 ， 考慮到采用的是4nm工藝所以在發(fā)熱和功耗上的控制也會更好一些 ， 但從目前的評價(jià)來看 ， 三星4nm的效果似乎并不那么理想 。
【曲面屏|“火龍”依舊！臺積電4nm的驍龍8 Gen1＋依然發(fā)熱，網(wǎng)友們要失望了】
摩托羅拉在12月9日推出了首款驍龍8 Gen 1芯片的新機(jī)—— moto edge X30 ， 不少數(shù)碼博主拿到這款手機(jī)后進(jìn)行了測試對比 ， 結(jié)果顯示驍龍8G1依然是發(fā)熱界的扛把子 。
小白測評對比了驍龍870、驍龍888+、蘋果A15和驍龍8G1在使用10分鐘后的溫度 ， 結(jié)果顯示：驍龍8G1機(jī)型的正反面溫度都達(dá)到了60度 ， 驍龍888+機(jī)型的背面溫度為62度 ， 正面為54度 ， 綜合對比下 ， 驍龍8G1依然有著很嚴(yán)重發(fā)熱情況 。
基于此種情況 ， 大家都在期待著臺積電4nm的驍龍8 Gen 1 。 根據(jù)之前的消息可知 ， 高通可能會在2022下半年推出驍龍8 Gen 1+旗艦 ， 而且會采用臺積電4nm工藝 ， 因?yàn)闃I(yè)內(nèi)人士稱臺積電的4nm工藝在尺寸、功耗方面表現(xiàn)要優(yōu)于三星 ， 所以相比于驍龍8 Gen 1可能會有一些提升 。 但是 ， 從最新的爆料來看 ， 即便是用上臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen 1+依然發(fā)熱 。
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 今日透露 ， 采用臺積電 4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 9000（mt6893）和高通 sm8475 目前來看還是有點(diǎn)發(fā)熱（高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為 sm8450 ， 優(yōu)化版的 Plus 版本即 sm8475） ， 哪怕是臺積電的4nm工藝也無法降低其太多功耗 。
其實(shí) ， 在驍龍 8Gen1 發(fā)布前 ， 小米就展示了最新的散熱技術(shù) ， 這似乎意味著小米在之前就已經(jīng)知道驍龍 8Gen1 的發(fā)熱問題 。 如果其他廠商依舊采用傳統(tǒng)的散熱方式 ， 那之后發(fā)布的驍龍 8Gen1旗艦無疑是讓人擔(dān)憂的 ， 這對那些想要入手驍龍8 Gen 1旗艦的小伙伴們猶如晴天霹靂 ， 而對高通自己來說也是不小的打擊 。
驍龍888系列和驍龍 8Gen1兩代高通芯片都存在功耗過高的問題 ， 這必然會對高通的品牌聲譽(yù)和市場份額帶來負(fù)面影響 ， 不過作為高通目前最強(qiáng)勁的對手聯(lián)發(fā)科 ， 消息稱天璣9000同樣存在發(fā)熱的問題 ， 所以他們兩者誰的表現(xiàn)更好 ， 還得看后續(xù)上市機(jī)型的具體表現(xiàn) 。
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