【芯片|中國顯卡廠商芯動科技加入UCIe聯盟：首發國產Chiplet標準方案】
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自稱中國一站式IP和定制芯片領軍企業的芯動科技宣布 ， 正式加入UCIe產業聯盟 ， 推動Chiplet(小芯片/芯粒)標準化 。
同時 ， 芯動科技自研的首套跨工藝、跨封裝物理層兼容UCIe國際標準的Innolink Chiplet解決方案 ， 已在全球范圍內率先兼容各種應用場景 ， 并成功商用落地 。
今年3月份 ， Intel、臺積電、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微軟、Meta(Facebook)等行業巨頭聯合 ， 打造了全新的通用芯片互聯標準——UCle 。
芯動科技隨后宣布 ， 率先推出國產自主研發的物理層兼容UCIe國際標準的IP解決方案“Innolink Chiplet” ， 是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案 ， 并且在先進工藝上量產驗證成功 。
據芯動科技Chiplet架構師高專介紹 ， 芯動科技在Chiplet技術領域積累了大量的客戶應用需求經驗 ， 并且和臺積電、Intel、三星、美光等業界領軍企業有密切的技術溝通和合作探索 ， 兩年前就開始了Innolink Chiplet的研發工作 ， 率先明確Innolink B/C基于DDR的技術路線 ， 并于2020年的Design Reuse全球會議上首次向業界公開Innolink A/B/C技術 。
得益于正確的技術方向和超前的布局規劃 ， Innolink的物理層與UCIe的標準保持一致 ， 成為國內始發、世界先進的自主UCIe Chiplet解決方案 。
芯動科技在Innolink-B/C方案中采用了DDR的方式實現 ， 提供基于GDDR6/LPDDR5技術的高速、高密度、高帶寬連接方案 。
標準封裝使用MCM傳統基板或短距PCB ， 作為Chiplet互聯的介質 ， 具備成本便宜、集成容易等特點 ， 同時搭配先進封裝比如Silicon Interposer ， 具備密度高、功耗低、成本高等特點 。
目前 ， Innolink Chiplet方案不僅用在風華1號數據中心GPU上 ， 實現了性能翻倍 ， 還被授權給了眾多合作伙伴和客戶 。
通過復用芯動科技的國產Innolink Chiplet技術 ， 芯片設計企業和系統廠商能夠快速便捷地實現多Die、多芯片之間的互連 ， 有效簡化了設計流程 。
目前 ， 芯動科技科已經掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56G SerDes、基板和Interposer設計方案、高速信號完整性分析、先進工藝封裝、測試方法等等世界前沿的核心技術 ， 并且經過大量客戶需求落地和量產驗證迭代 ， 累計流片200次以上的驗證經驗 ， 高端IP出貨超60億顆的量產應用 。
尤其在DDR系列高帶寬技術上 ， 芯動科技以先進FinFet工藝量產了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案 ， 首次在普通PCB長距離上 ， 實現內存顆粒過10Gbps的訪問速率 。
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