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智能手機|國產芯片領域“破冰”,自主攻克重要芯片材料,技術水平趕超美日( 二 )


大致來看 , 國產光刻膠處于什么水平呢?以南大光電 , 徐州博康這些國產光刻膠巨頭為例 , 南大光電自主研發的ArF光刻膠已經通過了自主研發 , 可用于55nm工藝的光刻膠已經獲得了小批量訂單 。

另外南大光電主要的光刻膠產品包括干式光刻膠和浸沒式光刻膠 , 是目前國內能實現范圍性批量出貨的光刻膠廠商 。
而徐州博康的光刻膠也在迅速發展 , 該公司實現光刻膠全產業鏈的自主性布局 , 在單體材料 , 專用樹脂等諸多核心領域 , 均完成了自主化生產作業 。

以上只是國產光刻膠產業鏈布局的冰山一角 , 還有上海新陽 , 晶瑞股份等等都在聚焦光刻膠材料的發展 。 也許目前距離日本的EUV高端光刻膠水平還有一段路要走 , 但是任何的成功都是靠日積月累而來的 。
盡管還有進步空間 , 不過目前國產光刻膠的水平已經在成熟制程領域有突出表現了 。
相比于高端工藝 , 成熟制程一樣有很大的布局意義 。 在尚未獲得EUV光刻機之前 , 不妨揚長避短 , 做好自己能夠把控的市場 , 在可控的技術領域加大布局 , 相信在未來一定能取得更大的成就 。

總結國產芯片領域再“破冰” , 繼一些國產芯片企業持續深耕之后 , 科研人員滕超自主攻克重要芯片材料 。 通過這一研究成果也能看出 , 在取得芯片進步的同時 , 人才也是必須要把握的 。
將來國內發展芯片還會面臨大量的人才缺口 , 希望能有更多像滕超這樣的人才取得突破 , 為國產芯片的發展做出貢獻 。
對此 , 你有什么看法呢?歡迎在下方留言分享 。


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