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電池|被四方圍剿的華為芯片將要回歸，14nm麒麟830，國產芯片最大進步

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電池|被四方圍剿的華為芯片將要回歸，14nm麒麟830，國產芯片最大進步

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近日 ， 有媒體報道 ， 被四方圍剿的華為芯片將要回歸 ， 華為將要發布麒麟830 ， 14nm制程工藝 ， 雖然沒有5nm工藝 ， 但這已經是國產芯片最大進步 。
【電池|被四方圍剿的華為芯片將要回歸，14nm麒麟830，國產芯片最大進步】2019年5月16日 ， 美國將華為列入實體清單 ， 在未獲得美國商務部許可的情況下 ， 美國企業將無法向華為供應產品 。 時隔一年 ， 美國對華為的制裁再度升級 ， 要求使用美國芯片技術和設備的外國公司 ， 要先獲得美國的許可 ， 才可以將芯片供應給華為和其關聯企業 。

為了阻止華為的發展 ， 美國一再修改其對華為的禁令進行技術封鎖：2020年5月15日從禁止華為使用美國芯片設計軟件 ， 到2020年8月17日禁止含有美國技術的代工企業生產芯片給華為 ， 再到2020年9月15日禁止擁有美國技術成分的芯片出口給華為 。
自此美國對華為的芯片管制令正式生效 ， 臺積電、高通、三星、中芯國際等多家公司將不再供應芯片給華為 。
在美國的制裁下 ， Counterpoint數據顯示 ， 2021年第三季度華為在國內手機市場的占有率僅為8% ， 同比銳減77%；在全球手機市場的占有率則為2% ， 同比銳減84% ， 也徹底跌出了全球前五 。

華為掌舵人余承東曾經自嘲 ， 華為手機業務銷量嚴重下滑 ，
華為5G全球領先
還在賣4G手機的廠商 ， 這是天大的笑話
。
受限于美國禁令 ， 中芯也沒有辦法給華為代工 ， 要知道 ，
中芯國際已經在12nm和7nm技術上有所突破 ， 特別是12nm已經可以量產 。 中芯國際的7nm技術 ， 在2022年也將實現風險量產 。
但是只要中芯國際的生產線還采用了擁有美國技術的設備 ， 即使它掌握了5nm的生產工藝 ， 也無法給華為代工 。

而如果華為將要發布麒麟830 ， 這也就意味著中國已經擁有了全國產的14nm芯片生產線 ， 我們要知道 ， 芯片生產不是靠一臺光刻機就可以的 。
單晶硅片制造需要單晶爐等設備 ， IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類設備 。 在半導體設備中 ， 像臺積電等晶圓代工廠設備采購額約占80% ， 檢測設備約占8% ， 封裝設備約占7% ， 硅片廠設備等其他約占5% 。

這也就說明了中國是全球唯一
擁有全套芯片生產鏈體系的國家 ， 根據媒體的報道 ，
單晶爐 ， 中國有京運通 ， 光刻機有上微；蝕刻機全球最領先 ， 中國有中微、北微 ， 中微已經量產5nm蝕刻機；薄膜設備中國有北微 ， 已經在搞7nm；擴散/離子注入設備中科信、北微；檢測設備有東方晶源 。
可以說在美國的制裁下 ， 中國的芯片產業正在大踏步地進步 ， 14nm麒麟830的誕生 ， 也將標志著國產芯片最大進步 。
根據相關數據顯示2019年上半年全球半導體銷售額為2000億美元其中以14nm工藝制作的芯片占了65%而尖端的7nm芯片只有10%份額 。 12nm芯片和10nm芯片占了25%市場份額 。 也就是說中國掌握了全國產14nm產線 ， 那么就可以應付絕大部分的芯片需求 。

最后 ， 我們再簡單回顧下麒麟820 ， 這是麒麟8系首顆5GSoC ， CPU部分采用4xA76+4xA55設計 ， 主頻最高2.36GHz ， GPU采用Mali-G57MC6 ， 集成華為自研架構NPU、ISP5.0以及5G基帶等 。

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