【從波峰焊的溫度曲線圖可以看出什么 從波峰焊的溫度曲線圖可以看出什么 東西】1、從波峰焊的溫度曲線圖可以看出爐各段預(yù)熱的狀況，也可以根據(jù)曲線判斷板子故障的原因 。預(yù)熱溫度,焊接溫度，焊接時(shí)間，升溫斜率，降溫情況 。每個(gè)品牌的設(shè)定不一樣,這幾點(diǎn)都會有的，其它的功能會略有差異 。
2、在波峰焊預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體 。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化 。
3、印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞 。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定 。在PCB表面測量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃間，多層板或貼片套件中元器件較多時(shí)，預(yù)熱溫度取上限 。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來控制 。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)就會產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷 。為恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，達(dá)到佳的預(yù)熱溫度，也可以從波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊劑是否有粘性來進(jìn)行判斷 。
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