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華為憑借 “ XMAGE 影像鴻蒙 3首發的衛星通信 ”,進一步鞏固了國產機型今年下半年乃至明年上半年的壁壘戰力 。
而蘋果則靠著 “ 更強的 A16靈動島4800 萬主攝 ” 等新賣點再一次博得眼球,成為最近最具話題性的新機 。
可以說,從今年下半年開始,各家手機產商終于開始拿出點東西了!雖然不多,但比起去年下半年到今年上半年,那可要精彩許多 。

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可想而知,芯片這邊大家發揮都穩定出色后,相信明年留給手機廠商們 “ 揮拳發力 ” 的地方就更多了!
也就是說,明年的機型 , 確實會有趣不少 。
這時候聰明的小伙伴們就該悟到了 “ 懂了!現在再等等 , 等等黨不虧 ”。

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至少果子我是這樣認為的 。
如果現在有換機計劃的小伙伴 , 最近新出的 iPhone 14 系列跟華為的 Mate 50 系列或者是下半年的驍龍 8機型都不是你的菜的話 。
那么真的可以再等等......因為今年下半年表現出色的驍龍 8旗艦芯片,明年開始就正式下放到中端機型中了,而且將有可能作為 2000 價位機型中的主力芯片 。

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也就是說 , 驍龍 8,明年將徹底替代掉 870 、888 、888還有驍龍 8。
成為 2000 價位段機型中最具性價比、最具旗艦性能體驗的新選擇 。
而且這個價位段的機型目前有三款也已經安排上了,屏幕、快充、續航升級都挺明顯 , 加上優化了大半年的驍龍 8,果子覺得確實香、也確實值得等 。

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至于明年的旗艦,搭載的 , 肯定是驍龍 8 Gen 1 迭代的 8 Gen 2 旗艦芯片 。
這顆新芯片計劃大概在雙十一高通峰會時發布,首批機型則緊隨其后 。
沒什么意外的話,現在手機廠商們應該都已經拿到樣片在優化調試了!

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比如最近就有疑似小米 13 Pro 的工程機真機圖片曝光出來 。
名為 @Xiaomi Update Philippines 的推特用戶展示了一張處于工程階段的 MIUI 正面截圖,可以看到系統正面還有數字水印 。
并稱這是 “ 小米工程機 ” ,搭載了 MIUI 14 跟一顆跑在 3.0GHz 頻率中的驍龍 8 Gen 2 芯片 。

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其實該機的手機型號為 “ nuwa(女媧)” 確實跟之前爆料的小米 13 Pro 代號一致 。
而認證型號 2210132C 也跟小米 13 Pro 認證型號一致 。

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網上目前也傳出很多小米 13 系列的真機圖,不過大多都是假的或者 P 的 。
所以真機圖的話,還需再等等啦!
包括最近的 OPPO Find 系列:

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【瓜瓜龍是哪個公司的產品】 最近也傳出將搭載 8跟 8 Gen 2 兩款芯片 。
據悉 Find X6 標準版將搭載驍龍 8;而 Find X6 Pro 則搭載驍龍最新的 8 Gen 2。
并表示 Find X6 Pro 有望考慮用上全新的快充方案,雖然在電池方面會小一點,但整體參數上,包括影像堆料是比較足的 。
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