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9月20日消息,中科馭數(shù)宣布完成超以往輪次融資規(guī)模的數(shù)億元B輪融資,由金融街資本領(lǐng)投,建設(shè)銀行旗下建信股權(quán)跟投 , 老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投 。在過去的一年里 , 中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資 。
本輪融資將進(jìn)一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局,加速構(gòu)建DPU芯片的生態(tài)體系,為數(shù)據(jù)中心下一代算力架構(gòu)變革,提供國產(chǎn)核心算力基礎(chǔ)設(shè)施 。
中科馭數(shù)是國內(nèi)DPU芯片企業(yè),創(chuàng)始團(tuán)隊在計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域有近二十年技術(shù)積累,自主技術(shù)比例高 。繼2021年發(fā)布行業(yè)首部DPU技術(shù)白皮書后 , 中科馭數(shù)2022年又推出行業(yè)首部DPU評測技術(shù)白皮書,推動了DPU行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化 。
第二代DPU芯片K2預(yù)計近期回片
目前中科馭數(shù)第三代DPU芯片研發(fā)迭代已經(jīng)接近尾聲,第二代DPU芯片K2今年初投片,預(yù)計于近期回片 , 這也是國內(nèi)目前功能定義最完整的首顆DPU芯片 。區(qū)別于大部分DPU廠商的FPGA加速卡方案,K2芯片具有成本更低、性能更優(yōu)、功耗更小、自主可控性強(qiáng)的優(yōu)勢 。
在技術(shù)路線上 , 中科馭數(shù)2018年創(chuàng)新性地提出“軟件定義加速器”技術(shù)路線,采用自主研發(fā)的敏捷異構(gòu)KPU芯片架構(gòu) , 解決了專用處理器設(shè)計碎片化的問題,異構(gòu)眾核的技術(shù)架構(gòu)具有軟件定義可配置、設(shè)計周期短、性能更優(yōu)、計算高效的優(yōu)勢,目前已經(jīng)研發(fā)積累了百余類功能核 。
適配國產(chǎn)生態(tài) 產(chǎn)品方案已規(guī)模化商用
【中科馭數(shù)完成數(shù)億元B輪融資 第二代DPU芯片10月回片】在商業(yè)化拓展上,中科馭數(shù)圍繞“垂直深耕,水平擴(kuò)展”的策略,產(chǎn)品和方案已實現(xiàn)規(guī)模化商用 , 僅2022上半年訂單已經(jīng)是2021全年的兩倍 。
金融計算領(lǐng)域是中科馭數(shù)垂直深耕的領(lǐng)域之一 。同時 , 中科馭數(shù)的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)拓展到數(shù)據(jù)中心和云原生、高性能計算、5G邊緣計算等場景 。基于已有技術(shù)儲備和生態(tài)布局 , 中科馭數(shù)有望推出行業(yè)內(nèi)最早的云原生服務(wù)網(wǎng)格全面加速方案,其對比當(dāng)前的解決方案,時延性能可以提升5-10倍,為實時性要求極高的工業(yè)控制、車路協(xié)同等應(yīng)用場景提供技術(shù)支撐 。(靜靜)
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