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在臺灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪臺 ， 間接證實近期說法指稱Intel將與臺積電洽談合作的傳聞 。 而另一方面 ， 馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉（約71億美元）資金 ， 將在馬來西亞檳州北部擴大建廠 ， 其中將會采用Intel先進半導體封裝技術 。
而這樣的消息 ， 恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞 ， 將討論東南亞市場半導體供應鏈議題的說法 。
由于Intel部分處理器產品封裝是在馬來西亞境內進行 ， 但近期受到疫情影響 ， 使得許多工廠因此停擺 ， 進而影響Intel處理器產品供貨 。 這次走訪馬來西亞 ， 預期將宣布在當地擴大投資建廠 ， 借此改善Intel在東南亞地區產能 。
雖然近期表示「臺灣不是個穩定的地方」 說法產生爭議 ， 但Pat Gelsinger強調不該只將產能集中在單一市場 ， 同時更呼吁美國政府應優先投資境內業者 ， 藉此增加美國境內業者市場競爭力 ， 同時也能透過增加就業機會推動產業成長 。
Intel目前持續在全球各地區投資發展 ， 不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險 ， 同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略 ， 其中更包含與臺積電合作先進制程 ， 并且持續精進自身制程技術 ， 讓旗下處理器產品能符合市場需求 ， 日后更可透過旗下產能與制程技術協助代工生產他廠處理器產品 。
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【空調|引入先進半導體封裝技術，Intel計劃以71億美元于馬來西亞擴廠】
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